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AMP是索泰的的一个显卡产品系列线而非单一的定位称呼 , 类似华硕的ROG这样的产品线名称 。 前几天在索泰线下专卖店买了一片 , 把原来的3060Ti天启升级以迎接未来的4K显示器 , 今天先给大家拆了过过眼瘾 , 看看这张6000块的索泰欧美版旗舰里面的“心肝脾胃肺”长啥样!
由于3070Ti是一张8G显卡 , 背面也没有显存 , 就不用费事拆背板了 。 拆下散热总成后可以看到该卡PCB长度为类似FE , 但是方案与公版相比大有不同 , 下面是索泰RTX3070Ti AMP与3070Ti FE的对比 。
拆解部分之供电供电模式为当下主流的MOS+电感电容滤波 , 12V经MOS管理芯片S极输出后 , 通过电感和电容滤波 , 给后端IC稳定的负载 。 供电方面与天启一样为10+2相供电 , 左侧两项供电Mos与核心Mos存在区别 。
右侧显存供电特写 , 显存MOSFET为台湾UBIQ力祥半导体出品;
左侧核心供电MOSFET使用的是AOSMD万国半导体;
核心供电控制芯片为 uP9512R显存供电控制芯片在背面 , 和栢能系AIC旗舰都是采用了类似的穿PCB设计方案 。
【索泰|它能让CPU性能提升?索泰RTX3070Ti AMP拆解】
AMP与其他普通次旗舰不同的地方在于该显卡能“提升部分CPU性能” , 这是什么意思?多亏了这个芯片---台湾盛群半导体的HT50F32003微控制器 , 这款32位ARM芯片为AMP显卡的灯效提供了一个独立的运算资源 , 内含128KB嵌入式存储空间以记录灯效控制指令 。 其他的品牌控制灯效基本都是通过CPU进行运算 , 索泰采用该芯片后能为CPU节约2%~3%资源支持灯效控制 。
拆解部分之散热如图中可见 , 索泰RTX3070Ti AMP散热总成中暴露在外的金属部分全数做了镀镍处理 , 这样做得好处显而易见 , 镀镍可以保护金属表面减少氧化、更耐腐蚀、不易划伤 , 常年使用后依然能保证极佳的散热性能 。
核心热管为6mm镀镍热管 , 均热板光滑 , 明显进行了打磨处理;显存散热方式为散热垫---独立金属桥---鳍片 , 避免和巨大的核心共享散热 。
这张显卡所用的散热垫与绝大部分显卡都有所不同 , 黑色的散热垫覆盖了显存、MOSFET甚至包括热管末端作为支撑的金属桥 。 该散热垫散热性能为5W , 一般显卡中你能看到的灰色散热垫散热性能仅为1.5-3.2W , 大名鼎鼎的顶级莱德尔HD90000散热性能也不过7.5W 。
游戏简单实测测试没有改变显卡的功耗墙已经温度墙 , 也没有进行任何的超频行为 , 测试平台使用了最新的微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀锋钛 , 直连16+1+1相供电为i5-12490F提供了充足的支持 , 内存为阿斯加特洛极W3 8Gx2 , 测试时频率为2400Mhz , 散热器为超频三360一体式水冷 。
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