ROG 幻 X 评测：让发烧友着迷的高性能二合一( 二 ) ROG玩家国度旗下的“幻”系列

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当然，想要更强的性能的话，也可以实用幻X/幻13系列独占的XG显卡拓展坞，目前绝大多数电脑都采用雷电接口进行显卡拓展，幻X也是支持的，但雷电方案虽然通用性高，但也会导致大量的性能损失，显卡越好损失越多。但幻X的机身左侧单独定制了一个特殊的PCIe3.0x8接口，在连接外置显卡时最高传输带宽可达63Gb/s ，完全不会损失性能。每次连接和断开，需要通过任务栏图标状态栏中的确认程序进行操作，起到双重防护的作用。

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另外，这款显卡扩展坞的侧边还配备了8个扩展接口，其中四个USB ，两个视频接口，一个网线接口，还有一个SD读卡器，可以缓解幻X本体接口较少的问题。

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小身材，大拳头
如果幻13至少还是笔记本的形态的话，幻X连笔记本都不能完全算了，在这样一块小小的铁板里塞下游戏本级别的i9-12900H+RTX3050Ti ，实属史上首次。那么这个小家伙的散热能否压得住这些配置呢？幻X的系统里内置了奥创中心软件，并提供了多档性能模式选择，甚至允许玩家手动干预一点CPU最大功耗和GPU频率，我们开到增强模式，开始烤机和跑分。

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此外，今年华硕旗下的ROG及华硕天选新品都会搭载“双显三模”显卡切换。双显，即处理器自带的集成显卡+性能更强的独立显卡。三模，即独显输出、集显输出、混合输出三种输出模式。而幻X作为定位独特的产品，不仅支持“双显三模” ，由于支持外接XG显卡拓展坞，甚至还支持“三显三模” ，我愿称之为百变小金刚。在接下来的环节中，我们将开启到独显输出进行测试。

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我们先使用AIDA64进行单烤FPU ， 15分钟后， CPU温度会在72℃上下波动，此时功耗也会在稳定在50W ，这个持续性能释放已经超过了绝大多数的轻薄游戏本，更别说一众使用U系列低压处理器的轻薄本了。

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然后我们使用FurMark甜甜圈进行单烤GPU,在垫起机身后， GPU稳定在了40W的功率，温度稳定在66℃上下，频率稳定在862MHz左右，这个温度着实不算高，由于RTX3050Ti本身的基准功耗并不算很高， 40W足以将它的性能释放个七七八八。

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接下来我们同时运行以上两款软件，模拟最大的压力，运行双烤。 10分钟后CPU稳定在21W、66℃左右， GPU稳定在35W、67℃左右，也就是说，这套模具的散热能力应该在60W左右，如果能接受更高的表面温度，也可以在奥创中心中把频率再往上拉一点。不要忘了，幻X还可以使用独占的XG显卡拓展坞，如果外接的话， CPU就能毫无顾忌的跑满50W了。

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跑分方面，笔者最关心的就是CPU跑分了，这颗移动端最强的i9-12900H能否有惊人的表现呢？在CPU-Z的BenchMark中， i9-12900H单核获得了806分，多核7881分，甚至已经超过了11代桌面端处理器，看来12代处理器确实有了突飞猛进的提高。