财联社|联得装备:SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场

【联得装备:SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场】财联社2月24日电,联得装备在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。

【来源:财联社】

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