营收|收官之战！半导体2021全年财报大盘点

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过去的一年，全球芯片短缺，半导体价格水涨船高，半导体领域巨头赚的盆满钵满。最近，半导体巨头纷纷公布了自己2021年全年的财报，并且宣布了对于2022年的规划方向。
管中窥豹，可见一斑。ICViews盘点了?各个领域的半导体巨头，以及总结其未来的规划方向，从这些财报中探索半导体的2022。

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IDM关键词：投资、扩产随着5G渗透率不断上升，HPC需求强劲，IDM厂外包不断增长，各大IDM厂的营收都有增加。而“扩产”成为2022年半导体IDM厂的关键词。
在Gartner的统计结果中，2021年三星取代英特尔成为全球第一大芯片制造商。根据三星公布的2021年财报显示，三星电子综合营收达到279.6万亿韩元，其中芯片综合业务营收超过94万亿韩元，超过英特尔。
三星强劲的业绩很大一部分是由于服务器内存芯片的强劲需求推动的，另一部分是由于代工事业部增加了大型高性能计算（HPC）客户的销售额，创下历史最高销售额。在2022年，三星计划在第一季度集中提高先进工艺的良率，并且在今年上半年量产GAA工艺的芯片，以保证技术领先的地位。
三星表示，为了保证安全库存的需求，其目标是通过扩大先进节点产能、调整价格和增加新客户以超越市场增速。
英特尔今年财报中最亮眼的部分就是数据中心、物联网，数据中心事业部(DCG) 全年收入达258亿美元，其中企业和政府的服务器恢复强劲，销售额同比增长53%，物联网事业部（IoTG）在第四季度增长最快，增长达3.56亿美元。
英特尔IDM2.0宣布后，对于晶圆代工业务的布局就一直持续。2022年伊始，英特尔宣布要在俄亥俄州投资200亿打造全球最大的晶圆生产基地，在关于这笔投资的发布会上，Pat Gelsinger进一步提到要在未来十年投资1000亿美元，最多新建8个晶圆厂。
德州仪器也一改以往的稳健作风，选择大幅度提高未来资本支出的营收占比。德州仪器表示，因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺，从 2026 年到 2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。到 2025 年，每年在其美国半导体芯片制造上投资 35 亿美元。
意法半导体同样宣布增产，意法半导体执行长表示，预计汽车产业的芯片短缺问题还会持续，并且没有看到任何库存增加的迹象。意法半导体计划2022年资本支出翻倍，预计约为34亿至36亿美元，今年投资包括在意大利Agrate市的工厂新建一个12吋晶圆的生产线。
英飞凌也选择了砸钱、建厂，投资20亿欧元，在马来西亚建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力。新厂区将于6月开始建设，预计2024年夏季准备好设备，第一批晶圆将于 2024 年下半年出货。英飞凌目标是到本世纪中期通过基于SiC 的功率半导体实现 10 亿美元的收入。
存储芯片的“黄金时代”从公布的2021年财报来看，存储芯片大厂SK海力士与美光，其年利润同比增长超过100%，2021年是存储芯片的黄金时代。
SK海力士公布的2021财年财务业绩中，合并收入为42.998万亿韩元（约合343.98亿美元），利润为12.41万亿韩元（约合99.28亿美元），创下了SK海力士成立以来创历史记录的收入，超过2018年。
在SK海力士完成收购英特尔NAND业务后，其计划2022年将NAND闪存芯片的出货量增加一倍左右。
美光表示，2021财年是移动、汽车和工业市场创纪录的一年。美光2021年收入为277.1亿美元，利润达到62.8亿美元，同比增长109.22%。其中，由于自动驾驶汽车内存容量增加，美光数据中心营收增长70%，汽车业营收增长25%。