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华为在5G、芯片等技术方面领先后 , 美就开始修改规则 , 不仅禁止高通、谷歌等企业自由出货 , 还禁止ASML、台积电等半导体芯片企业自由出货 。
最主要的是 , 美还在不断的修改规则 , 约束ASML向外企中国分厂出货EUV光刻机 , 要求台积电等在美生产制造更多芯片 , 甚至要求台积电等交出库存、订单等数据 。
美不断修改规则 , 并要求台积电、三星等在本土生产制造更多芯片 , 目的就是想掌握全球芯片产业链 。
对此 , 台积电方面曾多次表示 , 美不可能掌控全球芯片产业链 , 因为其不具备这样的条件和能力 , 即便是连续投资540亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链 。
但进入2022年后 , 美还是敲定了520亿美元的芯片方案 , 主要用于支持芯片制造以及研发设计等 , 分别向这两个领域内投资390亿美元、109亿美元 。
但没有想到的是 , 就在美决定大力发展芯片制造业之际 , 美不愿意看到的芯结果却出现了 , 而且是台积电、ASML都确认过芯结果 。
首先 , 美在芯片制造等基础领域内投资薄弱 。
要想生产制造芯片 , 就必须有完善的基础设施 , 尤其是半导体芯片生产制造所需要的相关设备和产业链等 。
台积电早就表示 , 美不可能打造出来完整的芯片产业链 , 也缺少相关芯片人才 。
ASML也公布近三年来美购买光刻机的情况 , 数据显示 , 从2019年到2021年其购买光刻机的金额不断下滑 , 从19.8亿欧元下滑到了15.8亿欧元 。
可以说 , 相比中韩等而言 , 美在光刻机等半导体设备上投资实在有点低 , 毕竟 , 韩国2021年都高达50亿欧元 , 中国(含台湾省)更是超过了80亿欧元 。
光刻机是生产制造芯片的必要设备 , 光刻机数量少 , 就意味着芯片产能低 , 而ASML的光刻机产能有限 , 美即便是想在短时间内提升光刻机的数量也是不现实的事 。
其次 , 台积电可能延迟在美量产5nm芯片 。
美多次修改规则 , 要求台积电、三星等在本土建设更多工厂 , 甚至拿出520亿美元对芯片行业进行补贴 , 都是为了在美本土生产制造更多芯片 。
但根据台积电方面传来的消息可知 , 台积电在美建设5nm芯片再度遇到了困难 。
由于工人等短缺 , 导致设备进场延迟 , 原本计划在9月份进场 , 如今不得不推迟到2023年3月份 。
要知道 , 台积电原本计划在2023年在美试产5nm芯片 , 2024年量产5nm芯片 , 设备进场延期了6个月之久 , 这意味着试产、量产等功能可能都往后延期6个月 。
而美才敲定520亿美元补贴支持芯片制造等 , 结果就出现了工厂投产延期的情况 , 这结果其自然是不愿看到的 。
最后 , 欧盟一点都不让步 。
芯片等规则被修改后 , 欧盟等就表示 , 这不是针对华为 , 而是针对欧盟 , 所以欧盟早就表示要发展芯片技术 , 并计划在2030年实现2nm芯片自主研发制造 。
结果美敲定520亿美元的芯片政策后 , 欧盟就紧急推出430亿欧元的芯片法案 , 目的就是为了与美抗衡 。
根据欧盟公布的芯片政策可知 , 其推出430亿欧元的政策 , 主要就是为了提升产能 , 计划在将欧盟芯片产值在全球芯片产值中的占比提升20% 。
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