小米科技|失去华为之后，台积电的预测成真，小米、OV这次稳了？高通|台积电|芯片|it芯片

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【小米科技|失去华为之后，台积电的预测成真，小米、OV这次稳了？】

对于去年的安卓手机市场来说，有一个字总结的特别到位，那就是热。去年高通骁龙888旗舰芯片的异常发热和功耗让所有的安卓旗舰手机都没能幸免，小米、OV、一加等888旗舰产品都受到了高通888的发热影响，颇有一番当初高通810和820的场景。

高通888发热异常，厂商无可奈何尽管各家厂商都在不断的增强手机散热能力，加强系统的优化效果，但实际结果却依旧没有太大的改变和进步，气温低的时候还好说，气温高的环境下，高通888就算是日常使用不开大型软件都会出现明显的发热。

但即便如此，厂商也无可奈何，因为天玑芯片仍然不够旗舰，所以厂商们只能继续忍受高通888的折磨，好在有个高通870救场，算是稳住了一定的市场。根据相关的猜测认为，高通888之所以功耗高、发热大的原因，主要是因为三星工艺的技术问题导致的，因为台积电的5nm工艺的芯片就没有三星这么夸张。

但即便如此，去年年末高通又发布了最新的高通8Gen1旗舰芯片，本以为这次高通会吸取教训，把三星换成台积电，但没想到高通8Gen1的代工厂依旧是三星。而高通8Gen1的发热情况也在很多人的意料之中，根据评测来看，功耗虽然比888降低了一点，但依旧没达到理想的水平。当然，小米、OV也只能默默忍受，加强手机的散热能力。

4nm芯片传来消息，小米、OV稳了不过近日，高通下一款4nm芯片传来消息。根据相关人员表示，高通8Gen1 Plus芯片将会在今年二季度交付，而从第三季开始就会出货。值得一提的是，高通8Gen1 PLus芯片将会采用台积电的4nm工艺技术打造，目前良品率超七成以上，比三星4nm高出很多。

随着高通下代4nm芯片传来消息以后，小米、OV可算是能松口气了，毕竟台积电的技术肯定要比三星更加稳定成熟，而下半年的旗舰机也终于不用将所有的精力都放在散热技术上了，这对于消费者来说也算是一个好消息了。所以不少网友也都表示，小米、OV这次稳了，今年的旗舰终于不会像去年那样发热严重了。

不仅如此，以高通的庞大出货量来说，高通8Gen1 Plus的代工对台积电来讲也是一笔不小的收入，同时也印证了之前刘德音的预测。
台积电预测成真早在台积电中断和华为合作的时候，刘德音就曾表示影响不大，因为还会有其他的厂商顶替上来。如今来看，台积电的4nm技术不仅有苹果支撑，同时还有联发科的天玑芯片，高通的8Gen1 Plus支撑。而这三家企业算是移动芯片行业出货量最大的三家，所以台积电的营收不仅不会降低，反而还会提升一个档次。

而首批用上高通8Gen1 Plus芯片的机型预计会有小米12Ultra、MIX5等产品，所以手机市场真正的大战，恐怕将会在下半年正式展开。