英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700 , 其形状也从正方形变成了长方形 , 锁扣方式也和之前不一样 。 事实上 , LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多 , 更严重的问题是 , 会压弯处理器从而影响散热效果 。 或许是英特尔推出Alder Lake的时候过于仓促 , 致使相关优化工作没有做好 。
此前Igor'sLAB通过在LGA 1700插座四角螺丝位各放上一个M4垫圈 , 减小锁扣压力 , 有效降低了处理器的温度 。 近期超频专家Luumi制作了一段视频 , 使用了来自澳大利亚的极限超频者Karta通过3D打印制作了一个LGA 1700的塑料支架 , 新方案更具有实用性和功能性 。
【汽车|3D打印LGA 1700支架解决CPU弯曲问题,或许是一个可行的替代方案】Luumi使用了酷睿i5-12600K处理器和EVGA Z690 Dark Kingpin主板进行了测试 , 同样使用了Prime95来负载 , 比较了原有机制和新方案之间的结果 , 似乎改进效果一般 , 不如Igor'sLAB加入1.0mm垫片的方案 。 不过Luumi指出 , 这可能与测试使用的设备或3D支架高度的问题 。 事实上 , 这个3D支架的压力分布确实要更好一些 。
由于Igor'sLAB之前有成功的方案作为参考 , 已经被证明思路是有效的 , Luumi将定制新的3D支架 , 或许要对其高度进行调整 , 希望能取得与垫片方案同样的散热效果 , 从而让酷睿i5-12600K处理器获得最好的表现 。
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