高通骁龙|高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”，天玑9000能否拯救2022手机市场？芯片|天玑9000|CPU|it芯片

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作者 / 速途网乔志斌
天玑9000对抗骁龙8的高端战役，究竟是绝地反击，还是卧龙凤雏？

三个多月过去，人们对于高通处理器的评价也初现端倪，本以为改名之后，能够一转攻势，然而依旧没能改变“火龙”的称号。以至于在消费者的关注之下，年初各家的手机发布会上，都将手机内部的散热系统的“豪华配置” ，以及游戏的帧率表现，当成了手机的宣传卖点。
而在近期发布会上，小米中国区总裁、Redmi品牌负责人卢伟冰也表示“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意，但它依然是今天我们能够选得到的性能最强的处理器，所以高通要加油。 ”在幽默的言语中，透出了手机厂商的些许无奈。

众所周知，只有通过充分的竞争，通过市场的优胜劣汰，最终实现行业的“进化” 。而随着月底OPPO Find X5系列的到来，人们把期待放到了天玑9000上，希望通过这颗联发科推出的旗舰芯片，能够让安卓手机拥有一颗“冷酷的芯” 。
对于2022年的手机市场而言，天玑9000的到来能否成为搅动移动处理器市场的“鲶鱼”？想必是这一阶段，手机消费市场最为关注的话题。
高通深陷“发热”困境，三星工艺成祸首那么，全新一代的骁龙8为什么这么热？
首先我们要明确，所有处理器在运行时均会产生热量，且发热量与性能的强度正相关。
而想要实现更强性能与更低发热的兼得，则需要从芯片的制程工艺上开始进步，即IC内电路与电路之间的距离，我们常听说的14nm、10nm、7nm、5nm的工艺演进便是如此。原则上，随着工艺制程的演进，越小的间隔，代表着在相同面积下，能够容纳更多的晶体管；同时也让处理器的晶元拥有更低的启动电压，也就对应处理器更高的能效比以及更低的发热。
然而，当鳍式场效应晶体管之后，就没有统一标准，厂商都在自己定义多少nm ，不同企业的技术成熟度，也让看上去属于同代的制程工艺有了优劣之分。

目前，高通旗下的骁龙8处理器完全由三星代工，采用的是三星4nm工艺，由于三星工艺良率太低，漏电率太高，导致三星4nm制程晶体管密度仅有145.8MTr/mm2 ，甚至不及台积电5nm工艺的171.3MTr/mm2晶体管密度。这就导致三星4nm工艺性能提升不大，且功耗甚至不及台积电5nm 。
不过对于高通而言，并非完全不知道三星4nm工艺的劣势，只不过台积电产能的吃紧，让“性价比”更高的三星成为高通首选的代工厂，哪怕在性能、发热、缓存容量方面表现平平，但由于高通在旗舰级处理器市场缺乏对手，仍然成为了手机厂商们“今天我们能够选得到的性能最强的处理器” 。
手机行业开始“缩圈” ，联发科欲战高通因此，采用同样核心的联发科天玑9000处理器，成为了行业所期待的“鲶鱼” 。在处理器中最为核心的CPU部分，天玑9000与高通均采用基于ARMv9的新架构内核，且同样是4颗Cortex A510小核心+3颗Cortex A510大核心+1颗Cortex X2超大核心。可以说，这是联发科处理器在规格上，离高通最近的一次。
细数手机行业发展，联发科曾经有两次与高通“正面交锋”的机会。
其中一次是2015年，高通因骁龙810处理器深陷“发热门” ，彼时作为联发科旗舰芯片的Helio X10成为了厂商旗舰手机的替代选择。另外一次是在2017年，联发科Helio X30凭借与同时期移动处理器“性能霸主”苹果A10 Fusion处理器同样采用10nm工艺，而有望与高通一争高下。