高通骁龙|高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”，天玑9000能否拯救2022手机市场？( 二 ) 芯片|天玑9000|CPU|it芯片

然而，摆在联发科面前的两次机会，最终都折戟沉沙。究其原因，是因为当时的联发科处理器在规格上并不能达到高通的同期水平，但由于竞争对手的失误，而幸运地“被同行衬托” 。
那么，究竟是什么让联发科不愿堆高性能，安于非旗舰市场呢？
一方面，目前联发科机型主要集中在中低端机型之中，消费者对于高端品类价格的认可程度不高，而想要冲击高端市场，不仅需要产品的规格升级，也需要更多的市场费用以扭转品牌固有印象。另一方面，在全球半导体芯片市场，联发科一直以40%以上的占有率，稳坐全球芯片市场头把交椅。
然而，随着近年来手机行业开始全面进入存量市场，市场需求的变动，迫使上游芯片厂商也开始追求通过更高利润率的芯片。这也成为联发科终于下定决心，走出“舒适区”的原因。
速途网据产业链内部消息称，天玑9000芯片不仅在参数规格方面大幅升级，且在售价方面，联发科将定价已完全向高通骁龙8看齐。
联发科“打平就算胜利”相信人们最为关心的问题在于，天玑9000能否帮助联发科完成对于高通的“逆袭”？
从目前公开的资料来看，联发科与高通在规格上互有胜负。 CPU方面，两者的核心数量与种类完全一致，只是在核心频率与三级缓存方面，天玑9000要略高于骁龙8G；而GPU方面，则是采用新架构的骁龙8Gen1 ，在图形处理规格上要强于采用天玑9000的Mali G710 。
在目前的公开资料而言，由于台积电4nm工艺的先进性，天玑9000无论在CPU还是GPU的能效比都要略好于骁龙8 ，后者满载平均功率超过11W、而前者仅10W左右，这意味着天玑9000将拥有更好的能效表现以及更低发热，但在手机有限的被动散热空间内，仍然存在一定压力。
而在决定影像处理的ISP、NPU方面，两者均相较于前代拥有较大的进步，但从系统调用难度而言，目前国内App对于ISP与NPU的调用并不积极，而为了实现更好的影像效果，各家也纷纷推出了自研的芯片，例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的马里亚纳X NPU ，都是通过外挂芯片的方式，提升画面的影像效果。

根据目前OPPO公开消息来看， Find X5 Pro的骁龙8版本将搭载自研NPU马里亚纳X ，而天玑版则没有这颗OPPO自研芯片。据接近OPPO内部人士爆料称，主要原因在于天玑版本因为“开发时间的问题”无缘自研NPU 。这也暴露了联发科处理器的另一个问题，对于新技术、新安卓底层的适配缓慢，将成为天玑系列处理器能否颠覆骁龙8的重要挑战。
但无论如何，人们期待联发科天玑9000 ，主要在于天下苦骁龙8久矣。
【高通骁龙|高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”，天玑9000能否拯救2022手机市场？】也许，对于联发科而言，通过天玑一战，能和高通争得“平起平坐”的结果，对其而言已经是莫大的成功了。