美国副总统|美国副总统跑到东南亚求救，竟然是因为缺芯？( 二 ) 广芯微电子|民德|谢刚|晶圆|优

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话说回来，顺利弄到了高纯度硅晶圆之后，才到咱们熟悉的台积电、三星这类的芯片代工厂。其中光是中国台湾的台积电，就占了全世界晶圆代工市场的 50% 以上。你要是想要成功地量产 5nm，或者是未来 3nm 的芯片，你不找台积电，可能还真就别无他选了。也因为台积电的重要，今年上半年它的缺水、缺电和疫情等等新闻，无不刺激这大伙们的神经，你这一出事儿，全世界可都不好受啊。
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当然啦，要是没有生产芯片的核心设备 —— 光刻机，无论是三星还是台积电都得抓瞎。光刻机到底有多难？就曾有工程师说，其中一个小零件他调整了整整十年。ASML 也曾说：就算图纸被公开，别人也造不出光刻机来。一台 EUV 光刻机大约重达 180 吨，身上有超过十万个零件，光源技术是美国的、轴承是瑞典的、镜头是德国的。。。ASML 就这样集百家之所长，站在了光刻机的垄断地位，ASML EUV 光刻机的市场占有率是 100%，因为除它之外，别无它家。
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而差评君在开头提到的东南亚，则也在芯片的制造上有着自己的分工，那就是芯片的封装和测试。相比芯片制造的上游产业，芯片的封测的技术难度会更低一点。但是由于目前全世界百分之二十多的芯片封测都在东南亚完成，东南亚近期的疫情肆虐，就导致了封测环节受到了影响。不久前马来西亚的汽车芯片封测厂 Unisem 就因为出现了新冠死亡病例，宣布关厂。而他们封测后的芯片广泛用于丰田、特斯拉等众多的车厂。
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讲了这么多，差评君其实是想要告诉大家，从石英砂、晶圆片、代工厂、光刻机和光刻胶、封测。。。只是芯片生产中的大家比较熟悉的几个环节而已。而真正的芯片生产产业链之长、技术环节之多都是远超咱们圈外人无法想象的。在这背后，是全世界最顶尖的矿业、化学、光学、物理等等研究人员和企业合力开辟出来的。一个环节出错，可能就会导致芯片产业的巨大震动。
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另外很多人说咱们缺芯的原因，是因为没 100% 地掌控最顶尖的芯片技术。但事实却是，目前世界上没有一个国家和地区有这样的实力，能 100 % 地掌控芯片制造的全流程，这也几乎不可能。硅片是日本生产的、石英砂是美国生产的、流片是中国台湾和韩国搞得、光刻机是荷兰做的、芯片的封测是东南亚的、背后的专利可能是德国、英国的。。。
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当然啦，这并不是意味着在芯片领域咱们要“ 造不如买，买不如租 ”，反正国外的更先进，各领域都第一几乎不可能，还不如躺平。而是在认清芯片制造的现实后，不要再动不动被营销号带节奏地“ 沸腾 ”起来，好像明天就能赶英超美，制霸世界芯片制造全流程一样。独立自主当然需要坚持，这是咱们要奋斗终生的事业，但合作也不能落下，因为顶尖的芯片是人类科技、工业领域的明珠，是全人类分工合作的产物。