英特尔|Intel 60核心新U官方曝照：天生残血芯片|CPU|it芯片

文章图片

文章图片

日前， Intel公布了至强处理器路线图，今年第一季度交付Sapphire Rapids ，工艺、架构都与12代酷睿同款(当然只有大核) ，支持八通道DDR4、PCIe 5.0 ，可选集成最多64GB HBM2e内存。
ISSCC 2022国际固态电路大会上， Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的内核照、结构简图，芯片大神Locuza则据此进行分析，对每个模块都做了标注。

原始内核照
内核标注图
每个核心与EMIB桥接通道的互连首先，这次终于明确了Sapphire Rapids的核心数量，实际开启的确实是56个，但原生并非64个，而是60个。
Sapphire Rapids采用小芯片封装，内部集成四个Die ，彼此通过EMIB桥接互连。
之前的拆解打磨图上，像极了每个Die 16个核心，四行四列布局，但是根据官方内核照，其中一块并非CPU核心，而是内存控制器单元，和旁边的内存PHY物理层相连，实际上每个Die是15个核心(开启14个) 。

太有迷惑性了同样是小芯片， Intel、AMD走的是不同路线。 AMD单独将I/O部分做成了一个Die芯片， Intel则是每个Die芯片都是完整的，包括所有必要模块，甚至单独拿出来都可以做一颗处理器，这样划分不同型号更为简单。
每个CPU核心有1.875MB三级缓存，整个处理器共计112.5MB ，实际开启105MB 。
PCIe 5.0与新的CXL 1.1标准高速总线打通，基本彼此对等，共有128条，另外， UPI互连总线共计96条，但不知道是否全部开启。
内存通道，每个Die 128-bit ，如果加上ECC纠错就是160-bit 。
【英特尔|Intel 60核心新U官方曝照：天生残血】Sapphire Rapids还集成了多种加速器，已经可以找到的有DSA(数据流加速器)、QAT(快速助手技术)、DLBoost 2.0 。