挑战|电子信息工程科技发展面临“十三大挑战” 电子信息工程|光子集成|十三大

2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布中国电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)(以下简称挑战) 。
据中国工程院院士、中国工程院信息与电子工程学部副主任赵沁平介绍，挑战分析了我国信息领域、微电子光电子、光学工程、测量计量与仪器、网络与通信、网络安全、水声工程、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、计算机系统与软件、计算机应用和应对重大突发事件等13个领域所面临的技术挑战。
以微电子光电子为例，全球范围内， 3纳米制程有望今年推出， 2纳米制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限，新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新，是应对微电子领域挑战的重要技术途径；实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度的光电子器件，是光电子领域面临的重要挑战，发展光子集成、光电集成和光电融合等技术，是应对光电子领域挑战的重要技术途径。
当前，以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，正深刻改变着世界的经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。如何快速有效地组织起国内外优势科技力量，攻克关键核心技术，建立起与新时代经济社会可持续发展相适应的信息体系，是当前电子信息工程面临的重要挑战。
中国工程院院士、副院长陈左宁表示，在当前全球科技创新进入密集活跃期，信息与电子工程科技成为全球创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技领域的背景下，及时把握电子信息领域的研究进展、发展趋势和面临的挑战，对我国建设科技强国、实现高水平科技自立自强、做强做优做大数字经济具有重要意义。
【挑战|电子信息工程科技发展面临“十三大挑战”】据悉，中国工程院信息与电子学部从2014年起开展《中国信息电子工程科技发展研究》(蓝皮书)系列研究工作，主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考。

挑战|电子信息工程科技发展 面临“十三大挑战”

挑战|电子信息工程科技发展面临“十三大挑战”