Windows11|面对烦人的WIN11升级提示，12代平台WIN10用户如何选择？( 三 ) Win10|CPU|主板

内存直接从DDR4 16G提升到了DDR5 32G ，内存是32G套装技嘉AORUS 5200 DDR5内存，支持XMP 3.0 ，内存出厂即灰烬，最高频率直接达到了5400MHz 。技嘉AORUS DDR5 5200内存条非RGB灯条，机身采用了黑色金属马甲设计，马甲两侧对称设计有AORUS logo ，同时加入了特色的纹理设计。

散热器安装的是利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷，支持LGA1700平台，自带的1700全金属扣具可以与利民冰封系列水冷通用，如果你是之前冰封系列水冷用户，比如冰封幻境360 ，也可以直接花20元购买一套1700扣具。

对于利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷实际的散热性能表现，如果你不会手动超频而是在默频下进行压力测试，那么功耗基本维持在168.6W ，单核温度基本在80度以下。

但如果你手动超频的话，举个例子，我这里只是将12700K锁定4800MHz ， CPU功耗对应的直接飙升到了223.7W ，此时单核温度也相应的大幅提升。平时不超频打游戏的话，利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷的散热性能也够用。

电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的Antec HCG X1000金牌电源，其中主变压器采用的是VER42BB04 ，主电容采用的是Hitachi HU 820μF 400V ，具备稳定耐用、省电等特性，耐高温达到了105℃ ，同时两侧配备了大量的铝制散热片。电容的部分包含了Nichicon HE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定。模组口分为了上中下三排，上排为三组PCI-E/CPU模组口，支持CPU或PCIE的模组线，可以满足搭配双CPU服务器使用，也可以扩展成多路显卡供电线使用。此外主板模组口采用了18+10PIN设计，支持下一代主板连接使用。此外内置135mm FDB液态轴承静音风扇，寿命更长同时支持温控，会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇，低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态，从而将运行噪音控制在最低限度，兼顾了高效散热与低噪音的特性。

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