x86|开放x86，4年5个制程节点，英特尔代工业务未来五年这样走创业者|投资|企业家|super|旦恩

在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特.基辛格和各部门业务负责人描绘了英特尔未来发展规划的蓝图。这其中，英特尔新兴的IFS代工服务的发展和IDM2.0宏伟规划的下一步实施尤其引人瞩目。
四年时间，五个制程节点，英特尔欲为摩尔定律“续命”十年
随着近年来芯片行业的发展，摩尔定律有逐渐失效的趋势。不少业内人士认为，摩尔定律已经走到了尽头，未来芯片行业发展过程中晶体管的数量增长将不再遵循摩尔定律。
在制程工艺提升变得越来越困难的今天，英特尔也一度在制程工艺上停滞不前，甚至外界曾经怀疑英特尔将放弃IDM模式，退出芯片制造行业。如今，对于英特尔制程工艺能否有所突破的怀疑仍然众多。
作为对外界质疑的回应，在本次投资人大会中，英特尔公布了接下来几年间制程发展的规划。按照英特尔的计划，未来的四年间，英特尔将跨过五个制程节点。Intel4制程的芯片将会在2022年的下半年投产,Intel4将使用EUV技术，其晶体管性能每瓦将提高约20%。更先进的Intel3芯片将会在2023年的下半年投产，并在同年发布的至强处理器中得到使用。Intel3将具备更多功能，并且性能提升约18%。

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2024年，英特尔将会全面进入埃米时代，推出基于全新晶体管架构RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。英特尔对自身未来制程工艺实现突破信心十足，做出了摩尔定律仍然将持续十年的预测。
x86“拥抱”产业链，建立更开放芯片生态
IFS作为英特尔去年刚刚开展的新业务，一直备受瞩目。英国媒体The Register前日曝光英特尔为了推进该业务的进一步发展，未来将会把x86架构授权给制造商的消息。
在2月18日的投资者大会上，英特尔正式宣布了这个消息。虽然在投资者大会上英特尔没有透露更多信息，但根据The Register的爆料，英特尔对x86架构的授权包括软核和硬核，在内核种类上甚至可能包括Xeon内核。但英特尔的授权模式和常见模式并不相同：英特尔并不会向客户发送可以交由工厂代工的设计文件（GDS II）。而是为客户提供将x86架构和其他架构混合封装的可能性。客户可以挑选相应的x86内核，与Arm，RISC-V等核心进行混合搭配，并由英特尔IFS服务进行代工。

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英特尔表示该代工服务将会使用Intel16制程工艺进行生产，未来则会转由更先进的Intel3和Intel18A制程工艺生产。这项计划旨在满足更多客户的定制化需求，以推进英特尔的IFS业务。
另外，英特尔在投资者大会上还披露了其正致力于打造一个“开放、可选择、值得信赖”的开放生态圈的想法。英特尔向投资者展示了未来几年内英特尔将会建成的IP、封装、代工生态平台。

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其中，IP中包含了x86，Arm，RISC-V等主流IP和其他特殊芯片IP。代工方面不仅包含英特尔在未来几年间将会投产的Intel16、Intel3、Intel18A制程工艺，还包括了日前英特尔刚刚收购的高塔半导体所提供的成熟代工工艺。目前高塔半导体的成熟工艺已经可以用于0.5微米到45纳米工艺的芯片代工中。
加速新业务备战未来，预计今年独显出货400万
【 x86|开放x86，4年5个制程节点，英特尔代工业务未来五年这样走】帕特.基辛格在大会上根据业务中性质的不同，将英特尔目前的业务划分为传统业务和新兴业务。其中传统业务包括数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）和网络与边缘事业部（NEX）。而新兴业务则包括加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye。