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欧盟委员会表示，《芯片法案》将「动用超过 430 亿欧元（约合3120亿人民币）的公共和私人投资，使欧盟实现到 2030 年将其当前市场份额翻一番，达到 20% 」 如果欧盟《芯片法案》获得通过，欧盟计划可以通过现有的欧盟预算资金，和放宽成员国现有的公共补贴规则，进行总计 430 亿欧元的资金投入。 此前，美国拜登政府正在敦促国会批准一项 520 亿美元推动芯片和半导体产业的投资和资助计划，并已经获得众议院通过。
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该法案名为《2022美国竞争法案》，全文长达近3000页，主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。 其中包括约520亿美元（约合人民币3308亿元）对半导体行业的拨款和补贴，以及450亿美元（约合人民币2672亿元）用于加强高科技产品的供应链。

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