台积电|加速进击的5G旗舰SoC，与集体躺平的4G芯片芯片|中芯国际|纳米|it芯片|重

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关注我们三易生活的朋友可能知道，最近这段时间，各大手机厂商已经开始发力真正意义上的“2022年度旗舰机型”了。

一方面，各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热；另一方面，伴随着这些新机的发布，上游的芯片厂商也开启了新一轮的5G旗舰SoC的大量市场宣传。
今年的5G新主控，来得更早了一些
比如说就在近日，有网友先后曝光了联发科尚未发布的中高端SoC天玑8000、以及疑似其对应高频版本“天玑8100”的跑分成绩。显示其很可能会凭借着足以与去年旗舰产品性能持平，以及更为出色的能效比，成为2022年这一市场的有力争夺者。

无独有偶，就在几天后来自海外的一则爆料信息表明，高通方面也加快了新款旗舰主控的推出步伐。据称，代号为SM8475、或将被命名为骁龙8 Gen1 Plus的芯片目前在台积电4nm生产线上的良率，已经超过70% 。这不仅意味着它的“体质”比此前的三星4nm制程产品显著提升，更重要的是还代表这款新旗舰的备货可能会更为充足，并有望赢得来自手机厂商的更多订单。
发现什么问题了吗？没错，与往年的情况对比后就不难意识到，今年无论联发科还是高通，新品的节奏都明显快了不少。

此前在2019年底，联发科推出了天玑产品线的初代旗舰天玑1000 。而与之同属一代的中高端SoC天玑820 ，则直到2020年5月才真正发布。而到了2021年，天玑1200发布于1月20日，上市于同年4月，而继承天玑820市场定位的天玑920 ，却直到2021年10月底才发布，中间足足间隔了半年之久。
无独有偶，熟悉骁龙产品线的朋友想必还记得，虽然自骁龙855开始，高通就有着每年推出两款旗舰SoC的“传统” 。但通常来说， Plus版本往往要等到秋季的新品上才会亮相。但相比之下，无论是今年的联发科中高端新SoC ，还是高通的Plus版骁龙新旗舰，很明显都来得早了不少。
5G积极进取的同时， 4G方案集体躺平
为什么今年的中高端乃至旗舰5G SoC节奏都加快了，是半导体行业的产能得到了改善吗？其实查阅公开资料不难得知，相比于当初从7nm升级到5nm制程时的“换代”幅度，如今无论三星还是台积电的4nm工艺，本质上其实都是基于5nm制程的一次改良，甚至都不需要使用新的生产设备。从某种程度上来说，我们可以认为4nm比（去年的）5nm更成熟，也更有助于快速量产新的芯片。

但一方面来说，对芯片行业有所的朋友会知道，今年的半导体行业产能情况依旧严峻。当诸多汽车、甚至PC芯片企业都拿不出新品的时候，那么手机芯片厂商的“大干快上” ，就有且只有或许是用钱硬抢产能带来的结果。
另一方面，虽然各大手机芯片企业明显加速了新款5G SoC的生产、上市节奏。但如果回过头来看看他们的4G芯片就会发现，他们普遍在4G产品线上选择了“躺平” 。