前不久,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货 。
今日,该博主透露,3月1日,联发科除发布天玑8000芯片外,还将带来它的“大哥”——高频版天玑8100,所以有些厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100,这颗处理器的数据更好看,下个月就能看到搭载该芯片的新机了 。
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从此前曝光的信息来看,Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器 。天玑8000是联发科的次旗舰芯片,定位仅次于天玑9000 。
【天玑8000|天玑8000大哥来了!联发科高频版天玑8100曝光:3月1日见】这颗芯片基于台积电5nm工艺打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6 。
跑分上,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右 。而高频版天玑8100数据肯定会优于天玑8000,性能上也会有一定程度的提升 。
那么Redmi、realme等品牌是否会将原定的天玑8000换装天玑8100?值得期待 。
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