总 结
总体来看中国大陆半导体封测领域龙头——长电科技专利技术储备优势突出，在专利申请总量、早期专利技术储备量、专利维持投入力度、大陆以外专利申请数量和布局范围、专利技术被关注度、以及半导体封测领域的关键技术链完整度等诸多方面均位居首位，具有较为明显的优势。
未来随着5G、人工智能、物联网、汽车电子等应用的迅速发展，对于封测也提出更高的要求，长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，也将不断进步，以满足不断变化的市场需求。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
来源：中国融媒产业网
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