CES2022大展期间|amd下一代zen4cpu架构发布时间曝光 CES2022大展期间

【CES2022大展期间|amd下一代zen4cpu架构发布时间曝光】CES2022大展期间， AMD宣布了下一代Zen4CPU架构，桌面产品将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造、AM5LGA1718封装接口，支持DDR5内存、PCIe5.0总线，搭配500系列主板。
至于发布时间， “苏妈”给出的说法是今年下半年，很模糊的一个范围。
根据曝料专家Greymon55分享的信息， Zen4来得会比预期更早一些， 5月24-27日的台北电脑展上就会宣布，第三季度初上市。
按照行业规律， AMD应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息，甚至给出一个明确的发布时间， 7-8月份开卖则是比较合理的推测。

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为什么提前？很明显是感受到了Intel12代酷睿的压力，下半年还会有RaptorLake13代酷睿。
AMD这边则还是在依靠发布一年半之久锐龙5000系列打天下， 3D缓存升级版只有一款型号锐龙75800X3D ，还要到3月才上市，影响有限。
从目前的消息看， Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm ， IOD输入输出单元则是台积电6nm ，内存为双通道DDR5-5200 ，并支持AMDRAMP一键内存超频(类似IntelXMP3.0) ， PCIe5.0通道数量28条，还支持NVMe4.0、USB3.2(可能有USB4) ，高端型号热设计功耗105-120W ，最高可释放到约170W 。
不同于以往CPU、APU的独立产品布局，锐龙7000系列将全线集成RDNA2GPU ，但具体核心数量不详。

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600系列主板至少会有X670、B650 ，也在提速，很快就会有试产样品，最快甚至这个月或者下个月。
值得一提的是，现有的AM4散热器，在下一代平台上认可兼容使用。
Zen5？Greymon55表示一直都安排在2023年。

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