11月5日,第四届上海进博会开幕,来自全球的新产品、新技术、新服务纷纷亮相,展现出中国市场开放发展的强大吸引力。为更好地构建中国集成电路产业链生态,本届进博会首次在技术装备馆增设集成电路专区,重点展示该领域亮点技术,促进相关企业对接交流。
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第四届进博会三星展台
作为全球领先的半导体企业,第四次参加进博会的三星,特地将展台从消费品馆转移到技术装备馆,成为集成电路专区最核心的参展商之一,重点展示了近年来在半导体领域的重磅成果,同时,也通过移动通讯、家电、显示、健康医疗等强项领域的创新性整机产品,秀出了科技研发的“内功”。
构建全产业链创新生态走进三星展台,第一印象就是“大”,600多平米的参展面积足见其对此次“亮相”的高度重视。其次是“新”,无论半导体等高端装备制造领域产品,还是折叠屏等消费电子领域产品,不少都是全球首展或中国首展,令人耳目一新。
通过半导体、移动通讯、显示、智能家居、健康医疗五大展区,三星打造了一个世界级技术创新展示的大舞台。
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3D裸眼大屏展示了三星核心半导体技术及产品
三星展台入口处的3D裸眼大屏极为“吸睛”,这个大屏播放着三星全球领先的创新技术及产品,吸引了很多科技爱好者驻足观看。其中,大部分是近两年三星推出的半导体领域创新成果。
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三星首款2亿像素分辨率图像传感器
走进半导体展区,可广泛应用于移动通讯、人工智能、大数据、车载智能互联等领域的全球顶尖半导体新品悉数亮相。拥有2亿像素分辨率的移动图像传感器ISOCELL HP1是三星全球首展的产品,其具备更高的光吸收度和敏感度,可以30帧/秒的速度拍摄8K视频,实现了移动影像领域的重大突破,不论在拍照成像还是视频录制方面,都能给消费者带来更优越的使用体验。
【 中国消费者|不一样的视角看进博:三星展台“转馆”背后的战略深意】
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三星首款基于5nm技术的可穿戴芯片组Exynos W920
Exynos W920是三星全球首款基于5nm EUV工艺打造的可穿戴芯片组,该产品兼顾了能效与任务的处理需求,与上一代产品相比,CPU性能提升了20%,GPU图形性能提升近10倍。同时,它采用了扇出型面板级封装(FO-PLP)技术,是目前可穿戴设备领域中最小的封装。
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三星首款基于14纳米技术的DDR5内存
三星展出的14纳米DDR5内存,是业内首款基于14纳米EUV技术的DRAM产品,容量可达512GB。三星继去年推出首款EUV DRAM后,又将EUV层数增加至5层,据了解,DDR5内存能满足超级计算机、机器学习、人工智能等方面的需求,并通过提高性能和降低功耗,满足IT行业对绿色发展的要求。
除了以上半导体新品,三星在显示展区展出了2021年推出的全新模块化显示器“The Wall”,该产品再次突破技术边界,通过搭载全新AI处理器,可实时分析并优化每帧影格画面,打破了之前“显示尺寸越大,图像质量越差”的束缚。
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