联想|【芯观点】TI激进扩产的老辣盘算：模拟芯片历史性洗牌已候场( 二 ) GPU

以上诸多成功事例均预示了此次大规模扩产，大概率并非TI在产业非常态狂欢下的贸然之举，更可能是其几十年积淀下的又一高成功率的“赌博” 。但另一方面，去年年中TI对芯片过剩的警告犹在耳畔，是哪些行业趋势的变化，让TI在短短几个月内态度骤变？
趋势一：电源管理IC等转向12英寸加速
答案蕴含在首席财务官Rafael Lizardi在1月的电话会议上针对扩产计划的回答里。其中的关键词之一是12英寸产能，而这可能也是让TI订下长期更高资本支出的最主要原因。
根据其规划，到2030年将新建6座12英寸工厂，其中德州理查森的RFAB2、从美光收购的LFAB工厂预计分别于2022年第三季度、2023年第一季度投产，德州谢尔曼4座工厂中2座工厂今年将完成建设，其中1座2025年投产，另外2座将于2026-2030年开启建设。
需要指出的是，除了理查森工厂外，其余5座工厂的建设计划均在2021年第四季度才被确定（10月宣布收购LFAB工厂， 11月宣布4座谢尔曼工厂建设计划），而就在几个月前， Rafael Lizardi还在公布半年报时对半导体行业景气度语焉不详，暗示供过于求风险。
从部分市调机构的报告中，似乎可以解释TI的180度转变。根据TrendForce近期报告， 8英寸产能供不应求之下，电源管理IC等芯片已陆续规划转进至12英寸。巧合的是，当前电源管理IC全球最大供应商正是TI ，这也一度成为TI被终端厂“围追堵截”的最大原因。
事实上， PMIC芯片转向12英寸的传闻早已甚嚣尘上，虽然笔者去年10月从业内了解到，当前大部分PMIC目前仍采用8英寸产线，即使转向12英寸也需要至少1年的“磨合期” ，但TrendForce称主流产品转至12英寸需要至少等到2023年下半年，从时间上来算也恰恰符合。
从TI的角度看， PMIC大量转至12英寸是“瞌睡遇到枕头” ，虽然iPhone的PMIC已在12英寸量产多年，但这毕竟只是一小部分市场，而TI的12英寸推进计划已经进展多年，目前一半的产品均由12英寸产线生产，新增的12英寸需求恰恰与其规划不谋而合，大规模扩产可谓顺势而为。
同一时间“友商”的反应，也暗示12英寸的需求正在加大，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery今年1月接受爱集微采访时表示，计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提高一倍，主要是增加12英寸产能。安森美也表示，未来会聚焦12英寸晶圆产能。
另一容易被忽略的信息是，去年10月，深圳市坪山区投资推广服务署发布中芯国际深圳扩产项目公示显示，项目产品定位于12英寸28nm及以上显示驱动芯片及电源管理芯片等，而中芯国际联合首席执行官赵海军日前表示，今年公司新增12英寸产能平均每片对应的资本投入比去年高。
上游硅晶圆厂商的最新消息也值得参考。 SUMCO 2月9日指出，与客户签署了长单，其中12英寸晶圆产能到2026会计年度已全部销售告罄，其中包括新厂的新增产能，包括新厂的新增产能， 2021年第四季度期间现有长期合约价维持不变，但12英寸晶圆现货价持续上扬。
进一步思考，考虑到8英寸转向12英寸实际上大势所趋，能让TI在几个月时间内态度骤变的决定性因素，或许是已经有厂商向TI下达了向12英寸转换的长单， TI也直言，扩产是因为看到了未来更多的增长前景，并表示，客户更加关注其12英寸晶圆厂的扩产情况。
趋势二：降维打击提前登场供过于求加速行业洗牌
Rafael Lizardi在电话会议发言中的另一关键词是“长期优势” ，对于外界对TI长期资本支出过高的担忧，其驳斥称其长期投资策略使其在关键的终端市场具有优势，并能获得这些投资的回报，还表示12英寸晶圆厂将提供下游成本优势和供应链稳定性。