芯片|清华大学不负众望,打破芯片领域技术限制,成功出货核心设备!

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芯片|清华大学不负众望,打破芯片领域技术限制,成功出货核心设备!

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【芯片|清华大学不负众望,打破芯片领域技术限制,成功出货核心设备!】芯片|清华大学不负众望,打破芯片领域技术限制,成功出货核心设备!

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芯片|清华大学不负众望,打破芯片领域技术限制,成功出货核心设备!

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今天跟大家聊一聊:清华大学不负众望 , 打破芯片领域技术限制 , 成功出货核心设备!

在相关限制的不断升级之下 , 全球陷入了全面的缺芯状态 , 华为在面临打压时表现得从容不迫 , 能够有惊无险地度过多次难关 , 主要还得归功于技术的高度自主性 , 这也很好的给国内企业“上了一课” , 目前越来越多的企业加入到了半导体领域的技术研发 , 国内半导体领域的劣势也在不断的缓解 。
而清华作为国内最高等的学府之一 , 内部拥有着最顶尖的研究所 , 已经多次在半导体技术研发上立功了 , 近期也再次不负众望 , 成功自研了芯片制造过程中的核心设备 , 这项技术是困扰着中国多年的难题 , 此次清华大学实现技术突破 , 让国产芯片的自主化程度又近了一步 。

清华大学自研核心设备出货就在近日 , 清华的华海清科正式出货了自研的核心设备 , 这是一台12英寸的化学机械抛光设备 , 主要用于硅通孔化学机械的抛光 , 简单点来讲的话 , 就是用于高密度的芯片封装 , 这台设备是芯片封装过程中不可或缺的设备 , 可以在最大程度上实现芯片表面的光滑 , 使得芯片的性能实现最大化 。

在清华实现技术攻克之前 , 国内并没有真正意义上的先进抛光封装设备 , 此前并没有企业能够实现技术的突破 , 由于国产芯片还没完成14nm以下的自主化 , 因此此前对于封装的工艺要求并不高 , 但实现高端的制程工艺是迟早的事 , 我们必须要对相对应的高端技术储备做准备 。
清华能够实现技术突破的原因关于清华突破核心技术的原因 , 此前团队成员王同庆在接受采访的时候曾表态:“坚持自主创新 , 是实现技术突破的关键”!众所周知在半导体领域大量的技术专利都被欧美企业占据 , 留给我们的机会并不多 , 不能绕开他们的技术专利 , 就意味着无法完成技术突破 。

根据相关消息得知 , 为了能够成功绕开欧美技术专利 , 仅仅是一个小小的零部件 , 都需要制定相应的几十种方案 , 从中选择一种最佳的方案 , 这也是确保万无一失的表现 , 可想而知整个过程持续下来是多么的艰难 , 由此可见清华实现技术突破并非偶然 , 坚持独立、创新才是关键 。
清华大学作为国内最高学府之一 , 其中聚集了大量的人才 , 如今流失海外的比例也有所降低 , 配合上最新的产学研模式 , 很好的集结了科研人员、校内尖端人才、业内专家以及海归精英等等高端复合型人才 , 让团队在各方面都不存在劣势 , 很好的保证在研发生产中的质量 。

为了更好的开展科研工作 , 清华大学专门设立了CMP实验室 , 对人才的培养以及团队的研发进度都有着显著的提升 , 产学研模式经过多方的测试 , 目前也已经达到了一个相对成熟的状态 , 未来很多高等学府或可以借鉴这种形式 , 从而诞生更多的尖端科研机构 , 这是目前国内迫切需求的 。