法案|日本重要法案内容曝光，涉半导体项目|落户|南通|封测|南通市

据日本《读卖新闻》2月10日报道，采访人员9日获悉了日本政府向国会提交的“经济安全保障推进法案”（暂定名）全文。法案由确保包括半导体在内的供应链、对重要基础设施设备实施事前审查、尖端技术研发、专利非公开四大支柱内容构成，违反相关法规者最高将被处以两年刑期。出于对经济界的关照，对企业的惩罚范围被大幅压缩。
报道称，多位政府和执政党相关人士证实了上述消息。法案由7章组成，第一章总则中针对确保安全指出，“对跟经济活动有关、危及国家和国民安全的行动防患于未然变得愈发重要”。从第二章到第五章分别为对包括确保供应链在内的四个支柱性内容的具体阐释。
报道还称，在确保供应链方面，要求企业针对半导体和医药产品等特定重要物资制订供应计划。一旦政府认定其有效，将会通过发放补贴予以支持。特定重要物资将通过政府行政令予以定义。
报道指出，事前审查制度将涵盖电气、铁路、金融等14个行业。从业者在引进铁路运行管理系统这样的重要设备之时，需要向政府提交包括设备名称、引进时间等内容的计划书。如果政府判断引进对象存在风险，将会通过下达劝告或命令要求企业调整计划。
报道还指出，在尖端技术研发方面，将设立官民协作的磋商会议，通过基金对人工智能和量子等方面的技术研发提供补贴。
报道介绍，专利非公开的对象可能涉及原子能和武器研发。日本政府如果认定有必要保密，则不会公开有关方面申请的技术。
报道称，惩罚措施主要针对在引进特定重要设备之时提交虚假申报文件，或是将指定为不能公开的专利公开，上述情况下企业相关方将受到两年以下徒刑或100万日元（约合5.5万元人民币）以下罚金的处罚。
【法案|日本重要法案内容曝光，涉半导体】据报道，法案的施行将分为三个阶段，稳定供应链和尖端技术研发方面的条款将在法案公布后9个月内施行。涉及公共基础设施的事前审查制度和特许非公开制度的条款则分别在2023年度和2024年度施行。