芯片|老美始料未到，60多家科研机构制定芯片标准，国产芯片将迎来突破 it芯片|重器

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随着我国科技的不断发展，国内芯片产业终于迎来突破，情况大家可能还不知道，就在不久前，国内60多家顶尖的芯片机构、企业共同参与制定《小芯片接口总线技术要求》，这就意味着中国终于迎来自己的芯片标准，未来我们的芯片技术将不再局限于传统路径发展，因为芯片发展到3纳米以下，越来越难以突破，而针对芯片制造技术的发展，国内已经开始对小芯片开展研究，并且发布了相关的标准之后，国产4纳米芯片也传来好消息，那么小芯片标谁的制定意味着什么，它是否能够延续摩尔定律的发展呢？

半导体行业起源于西方国家，他们的芯片企业发展比较早，所以很多芯片标准都是欧美企业制定的，而我们只能跟随进行发展，这样就导致我们的芯片企业发展受到限制，然而随着摩尔定律接近极限，芯片制造成本大幅攀升，性能提升也开始放缓，芯片企业已经很难从先进制程中获益，比如：台积电量产的3纳米芯片，最后因为价格太高被苹果抛弃，更不要说2纳米芯片，未来能用的厂家将更少，

所以为了提升芯片性能，降低成本，很多企业开始寻找其他芯片发展方向，这当中最受关注的就是chiplet技术，目前英特尔、高通、AMD等美巨头已经成立UCle联盟，台积电也成立了3DFabric联盟，不过他们在组建联盟，制定小芯片标准时，并没有邀请中国芯片企业参加，可能很多人都不知道，小芯片本质上是一种封装理念，所以大部分的技术推动需要放在先进的封装产业当中进行，而我们的芯片封装技术并不落后，全球排名前十的封测厂商就有6家是中企，由此可见，这些美企就是有意在孤立我们，对于国内芯片市场来说，一旦西方制定的新标准快速走向成熟，我们必然又要处于一种被动的状态，

不过值得幸庆的是，就在不久前，我们也发布了《小芯片接口总线技术要求》，据了解，这次芯片标准的制定是由国内60多家科研机构和企业共同参与制定，这其中涉及到EDA软件工具、架构、芯片设计、制造、封测等各个环节，几乎覆盖了芯片设备、材料等各项的细分领域，这就意味着我们将在不久的将来，打造出属于自己的一套芯片体系，并且在芯片标准发布之后，国产4纳米芯片也传来好消息，根据长电科技提供的信息显示：公司已经完成4纳米工艺制程的手机芯片封装，

或许有人会觉得封装的重要性不如制造，封装技术不过是将制造好的芯片安装在终端的设备当中，但要想芯片在终端设备中发挥相应的性能，那么封装技术同样是不可或缺的，更何况在芯片制造面临摩尔定律极限的情况下，许多芯片的性能突破将集中在封装产业上，所以长电科技传来4纳米芯片封装的消息，意味着国产封装产业迎来新的突破，同时也是证明我们有能力发展chiplet技术标准，那么小芯片真的可以延续摩尔定律发展吗？

【芯片|老美始料未到，60多家科研机构制定芯片标准，国产芯片将迎来突破】我们都知道，随着芯片工艺接近物理极限，研发成本和代工成本也会随之增加，这也导致很多的芯片探索都朝着这个方向发展，希望可以在小芯片所属的新型封装领域开创更多的未来，比如：华为研发的芯片堆叠技术，实质跟小芯片的道理差不多一样，它是将不同的芯片组合在一起使用，实现更大的性能突破，从而减少对EUV光刻机的依赖，还有台积电正在发展的3D半导体技术，其实也是针对先进封装展开的研发，更不要说美企兴师动众组建的小芯片联盟，其目的就是为了制定、推广并且让市场认可他们的标准。