TrendForce：8英寸晶圆缺货态势2023下半年有望缓解运营商|付亮|短信|5G|商用|5g|中

央广网北京2月8日消息 TrendForce集邦咨询研究显示，2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%。其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。
TrendForce集邦咨询研究指出，需求方面，8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决8英寸产能争夺问题，部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体8英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。
据TrendForce集邦咨询介绍，目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造。
【 TrendForce：8英寸晶圆缺货态势2023下半年有望缓解】其中，PMIC方面，除了部分Apple iPhone所采用的PMIC为12英寸55nm制造外，大多数的PMIC主流制程仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，目前包括联发科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产，然由于产品制程转换需花费时间开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。