惠普|红魔新一代官宣：2月17日，正式发布！惠普

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2022年第一批旗舰机发布已经告一段落，而第二批开始即将开始发布，目前已经有多款新机官宣，比如三星S22系列、荣耀60 SE、红魔7、红米K50系列等机型，除了已经官宣的新机，还有一部分机型开始预热。 1月份的新机，主力在旗舰机方面，而2月份新机，主力在高端机和游戏手机，当然也会有一部分旗舰机，比如三星S22系列正是三星上半年的旗舰机。

从所发布的新机可以观察到基本都是搭载了最新的骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片，这二颗芯片也是高通和联发科的旗舰芯片，当然苹果和三星都拥有自家芯片。不过，三星的芯片很少使用在旗舰机上，但据曝光，今年的三星S22系列中会出现Exynos 2200芯片，而此芯片的性能与天玑9000相近。 Exynos 2200芯片用在旗舰机标准版还是值得考虑，但在高版本上，就很难说了，毕竟三星也不敢冒险。

【惠普|红魔新一代官宣：2月17日，正式发布！】三星S22系列之外，红魔新一代游戏手机在2月8日也官宣了发布时间，暂定在2月17日正式发布，机型为红魔7 。作为游戏手机在性能和散热方面必然不会比旗舰机差，官方在1月份已经开始预热了，主要预热快充、性能、屏幕、散热等。同时，对于红魔7的配置和外观也有所曝光出来，处理器必然是骁龙8 Gen 1芯片，而天玑9000芯片还欠缺火候。

据数码博主曝光，屏幕大小为6.8英寸，是一块OLED直屏，设计一样不变，在上边框设计前置摄像头，望最高支持144Hz刷新率，但屏幕的分辨率仅1080P像素。前置摄像头公8MP ，而后置摄像头为64MP ，还有二枚镜头暂未曝光出来。电池容量，在4500mAh或以上，最高支持165W快充，成为行业中首款搭配165W快充的新机，预计在10分钟左右充满4500mAh电池，而小米也公布过自家的200W快充，但是暂时没有配在新机上。

散热方面，红魔7在上一代的基础上增大面积，可达41279mm2 ，有望打破行业中的天花板。大面积的散热，对于游戏手机来说是十分重要的，毕竟骁龙8 Gen 1芯片的发热还是比较严重，再加上其他配件。此外，内存最高可达18GB ，储存最高为512GB 。在数码圈中有一句话，高内存不等于流畅，但流畅的前提是大内存，从目前市场来看12GB已经满足各类机型，过大的内存也提成造机的成本。

外观方面，从曝光图片可以看到，与上一代基本相似，并没有过大地改变。其实，近一二年手机行业的设计已经达到一定的极限，很多方面因技术不足或不成熟问题导致外观创新难以取得突破。不过，对于游戏手机来说，外观设计并非是重中之重，更多游戏手机品牌都把精力放在性能、散热、高屏等方面。

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本文编辑：小生
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