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经常关注我们三易生活的朋友可能还记得 , 自几年前开始我们就一直在强调一个观点 , 如今PC处理器(包括CPU、GPU)性能的进步 , 很大程度上都是依靠更高的主频、更多的核心数量、更大的缓存“堆”出来的结果 , 相比之下 , 制程进步带来的能效比提升并不足以弥补堆规格所造成的功耗增长 , 因此如今PC处理器功耗普遍是每代走高 , 而且这种现象在移动端会比PC上更为突出 , 所造成的后果也更加严重 。
对于这样一个观点 , 我们不止一次进行过技术层面的分析 , 并且还通过计算的方法来进行过验证 。 不过 , 尽管已经多次科普过这件事 , 但还是有许多朋友不愿相信这一说法 , 而他们最大的理由 , 则往往是如下几点 。
“处理器厂商官网不是明明白白写着功耗数据吗 。 最近的这几代产品 , 明明功耗都没有多大的变化 。 ”
官网上的产品功耗数据?等等 , 处理器厂商啥时候在官网写过产品的功耗数据了 。
“你看 , 这不是 , 清清楚楚地印着TDP 65W呢 , 这W不就是瓦特 , 65W不就是功耗65瓦吗 , 还能有假?”
Emmmm……倒是没假 , 显然处理器厂商也断然不敢在官方参数上去作假 。 但问题在于 , “TDP”是不是可以理解为“功耗”呢?
首先 , 从最基本的字面意思来讲 , TDP的全称是Thermal Design Power , 直译的话也就是“热设计功耗” 。 没错 , 虽然它的名称里的确有“功耗”两字 , 然而很多朋友可能都选择性忽视了TDP中“热设计”这三个字 。
那么 , 什么叫热设计呢?在维基百科上 , 我们可以找到这样的描述 。 TDP通常作为台式、笔记本电脑散热系统设计、大型机散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标 。 TDP越大 , 表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大 。 对于散热系统来说 , 需要将TDP作为散热能力设计的最低标准 , 也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量 。
是不是觉得有点晕?不要紧 , 用更通俗一点的话来说 , 一款处理器的TDP(热设计功耗) , 指的实际上是“要想保证这款处理器正常运作时不烧坏 , 其安装的散热器最低必须具备的散热能力的大小” 。
没错 , TDP实际上既不指代处理器的功耗(耗电量) , 甚至也不指代处理器的实时的发热量 。 其实是处理器厂商为了方便玩家、厂商为其配备散热器 , 而给出的一个“处理器所需的典型散热能力”参考指标 。
TDP其实是教你怎么选散热器的一个指标 , 与处理器的“功耗”并无直接关联
打个比方来说 , 比如一款CPU的TDP标称值是280W , 那么要想让它在一般情况下(注意这个限定词)正常运作、不会因为过热坏掉 , 就必须选购散热能力至少大于280W的散热器 。 如果使用散热能力240W或更低的散热器 , 那处理器就可能发生过热降频 , 甚至是烧毁 。
明白了“TDP”的真正含义 , 我们接下来就要解答一个真正关键的问题了 。 TDP到底是怎么被异化 , 以及被误解为处理器“功耗”的呢?
对于这个问题 , 部分发烧友其实是不屑一顾的 , 正如我们一位老朋友说的那样:“TDP的含义 , 真正需要懂的人其实是绝对不会弄错的 。 反而是那些其实压根用不到这个指标的人望文生义 , 传着传着就把事情给传歪了 。 ”
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