中芯国际|外媒：中芯国际事先已经布局了芯片|it芯片

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美在芯片方面动作频频，不仅要求美半导体企业没有许可新的许可，不能自由出货，还联合日荷限制半导体设备出货。
但遗憾的是，中芯国际已先行一步了。
据悉，全球缺芯后，中芯国际积极扩大芯片产能，将焦点放在更紧缺、更实用的28nm等工艺上。

中芯国际先后三次扩大28nm等芯片产能，预计未来产能将会达到34万片/月。中芯国际还计划在天津建厂，预计投资75亿美元，预计产能是10万片/月。
另外，中芯国际早就与ASML签订了价值11亿美元光刻机协议，随后还提升了资本开支，从50亿美元提升到66亿美元。
这意味着中芯未来几年内将会新增超42万片产能，并拥有足够的设备保证这些产能。

最主要的是， ASML明确表示美日荷协会不会影响2023年营收，目前还能够继续出货，这意味着预付订单也将不受影响。
于是就有外媒表示中芯国际事先已经布局了，美日荷协议落地也将大打折扣。
因为中芯国际已经先行一步了，不仅新建了4座工厂，还拿出近400亿元购买先进设备，仅光刻机订单就超过了74亿元。

当然，中芯国际能够先下手为强，主要因为以下几点。
首先是中芯国际看准了时机，在全球缺芯的情况下，率先扩大了28nm等芯片产能，瞄准了新能源汽车、物联网设备等领域。
台积电魏哲家都表示，新能源汽车给成熟工艺等芯片带来了巨大的机遇，这个机遇比智能手机带来的机遇还要大。
因为28nm等芯片则满足厂商对性能、成本等多方面的要求。

另外，全球七成以上的芯片需求，基本上都是28nm等以上工艺，所以台积电也在积极扩大成熟工艺的产能，并计划在日本建设第二座晶圆工厂。
其次，中芯国际在技术方面不断突破，早就量产了华为麒麟710A芯片，采用的就是14nm工艺。
目前，中芯国际已经将重心放在了28nm等工艺扩产方面，并表示28nm等芯片的风险进一步降低。

再加上，上海微电子28nm精度光刻机已经通过技术认证，并在光源技术方面与英诺激光展开合作。
即便是美日荷限制半导体设备出货等，但中芯国际已经先行一步了，扩产、购买先进设备都是先行一步，其将资本开支从50亿美元提升到66亿美元就是证明。
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