科创基金|融资丨「共模半导体」完成数千万元Pre-A轮融资，园区科创基金、元禾控股领投数字化|中台|业务|美的|企业

创业邦获悉，今日，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称：共模半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。
本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。
共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
公司CEO何捷博士毕业于复旦大学，曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高级设计经理，在ADI期间领导团队负责开发了数10余款产品，累计销量超2000万美元。同时还任ADI中国区大学项目技术负责人，与国内知名高校合作多个项目，合作发表多篇文章。
目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线，包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失调/低温漂精密放大器等，可形成完整模拟信号链产品。
其中，公司已研制出的超低噪声电源芯片比电池噪声还低，用于对电源特别要求高的系统中，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，具有超低噪声和超高电源纹波抑制比。
天使投资人张敬华表示：我投的主要是人，看好共模半导体这个团队，所以早期就做了投资；同时也看好半导体行业的发展前景；我们相信共模半导体能够快速发展，为社会创造价值。行业靠谱，团队靠谱，我就愿意去投资，去给团队时间，我作为投资人愿意做时间的朋友，我也相信项目的成功是水到渠成的。
园区科创基金陈炼表示：模拟芯片赛道长坡厚雪，尤其高性能模拟芯片需要长时间的积累，门槛高、周期长，又是国家迈向高端制造必不可少的部分。共模半导体的团队在模拟芯片上有丰富的积累，同时又兼具产品迭代创新的能力，相信团队能成为国内一流的高性能模拟芯片供应商。
元禾控股金光杰表示：高端模拟电路芯片是一个难度很大但确定性很强的方向，目前正是国产替代大环境的关键时期。我们认为共模半导体是由一支年轻而富有经验的团队组成，我们相信团队可以做出国内顶尖、不可替代的芯片产品。
武岳峰科创刘剑表示：未来的几年，特别是在汽车电子、5G通信、工业、医疗等领域，模拟芯片尤其是高端模拟芯片的国内需求有着广阔市场空间。国内模拟芯片市场现状是回报周期长，聚集度低，人才稀缺，在高端高性能通用模拟、高性能电源等需要创新型技术的产品线上尤其是存在优良的产业投资、整合的机遇。共模半导体来自ADI和美信的技术团队，搭建了优异且有层次的人才梯队，有能力把握未来模拟赛道发展的机会。
【科创基金|融资丨「共模半导体」完成数千万元Pre-A轮融资，园区科创基金、元禾控股领投】共模半导体管理层表示：在下一阶段将不断拓展新的产品及应用，拓展市场开发的广度与深度，提高企业盈利水平和发展后劲，增强企业可持续发展能力。继续大力发展高性能模拟芯片设计及测试能力，面向市场，以核心产品和关键应用为突破口，逐步建立移动设备产品线、工业及医疗产品线、汽车行业产品线和通用产品线，开发高性能通用电源及专用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度运算放大器等五大类产品，设计国际一流水平的模拟芯片，建立一家国内顶尖的拥有自主知识产权的国产高性能模拟集成电路公司。