【传感器|无锡龙微科技获得苏奥传感战略投资】
集微网2月7日消息 , 苏奥传感发布公告称 , 公司于2月6日与龙微科技无锡有限公司之股东殷宗平先生、北京华安广通科技发展有限公司、汪祖民先生、毕艳军先生、刘幸女士(以下简称为“交易对方”)签署《收购意向协议》 。 公司拟以现金方式收购交易对方合计不少于42%的股权 , 公司亦有意收购标的公司其他股东持有的标的公司股权 , 本次交易完成后 , 龙微科技将成为苏奥传感的控股子公司 。 据悉 , 此次交易目前处于筹划阶段 , 最终的交易对方及收购标的公司的股份比例、交易价格等需各方进一步协商确定 。
公司官网显示 , 龙微科技成立于2014年 , 是一家致力于MEMS传感器芯片设计、封装、高端传感器一体化运营的综合性高新技术企业 。 从技术看 , 龙微科技以自有的MEMS传感器芯片设计技术为基础 , 形成了MEMS压力、温度、湿度传感器三大产品系列;值得一提的是 , 其车规级、工业级传感器、环境监测传感器等核心产品达到国际水平 。
所谓“MEMS传感器”即是指微机电系统(Microelectro Mechanical Systems) , 是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领 , 涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术 , 具有广阔的应用前景 , 已逐渐成为世界瞩目的重大科技领域之一 。 与传统的传感器相比 , MEMS传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点 。 与此同时 , 微米量级的特征尺寸能够使它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能 。
根据智慧芽数据显示 , 龙微科技目前在全球126个国家/地区中 , 共有超过50件专利申请 。 从专利类型的分布看 , 其中约四分之三为实用新型专利 , 其余均为发明专利 。 从该公司的专利布局来看 , 其专利申请主要专注于传感器芯片、封装结构、装配结构等相关的技术领域 。
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