芯片|处理器的制造过程是什么？( 二 ) CPU|光刻胶|光刻机|it芯片

第八步，构建互联铜层，这一步主要是将晶体管连接起来，也需要经过铜层沉积-光刻-蚀刻开孔-沉积绝缘层等步骤，最终形成非常复杂的多层电路网络。实际最终完成的电路结构会高达几十层，首先G/W检测，用于检测晶圆上的每块芯片是否合格。通过探针，输入信号，检测输出端的信号，确定芯片是否合格。

后工程，使用0.2mm的“钻石锯”对晶圆进行切割，切割后的每一小块晶圆（指甲壳大小）都单独成为一个CPU内核，这个过程会有很多破损的芯片，被直接丢弃。切割完成的芯片，也就是CPU内核，无法直接使用，需要将内核固定到基片电路。最后筛选封装，这一步给固定好的内核装片，安装一个可以使用的外壳，这个外壳不仅提供固定作用，还可以保护芯片，封装基板的触点与内核装片一一对应，比如intel的LGA封装技术。

新的CPU诞生了，还面临最后一道工序，需要测试每一片CPU的稳定工作频率、功耗、发热情况，在这个过程中，如果发现一些硬件方面的取消，会采用硬件屏蔽措施对CPU进行阉割，将CPU分为不同的等级， intel的i3、i5、i7就是这样产生的。 CPU经过等级筛选后，就进入装箱包装的环节了。有些进入零售渠道，有些打包出售给联想、戴尔、惠普等主机厂商，称为“散片” 。总之，芯片的制造是集多种工艺大成，我国也投入了大量的资金用于研发芯片，但是整个半导体生态链的完善，需要不断积累的过程，并不是钱能能够解决掉的问题。