英伟达|NVIDIA下一代GPU来了!MCM多芯片设计,5nm的超大核弹

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英伟达|NVIDIA下一代GPU来了!MCM多芯片设计,5nm的超大核弹

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【英伟达|NVIDIA下一代GPU来了!MCM多芯片设计,5nm的超大核弹】尽管现在大家对NVIDIA的供货和显卡售价疯狂吐槽 , 但NVIDIA下一代图形核心是不能耽误的 , 从目前的信息来看 , NVIDIA下一代GPU的代号将会是Hopper , 当然主要用于服务器中心领域和 。 至于游戏的图形核心 , 过去NVIDIA都是从计算卡和服务器核心上进行阉割 , 再加入了一些独特的技术 , 不过这一代NVIDIA似乎想单独设计一个核心 , 当然也不排除架构和服务器领域用的Hopper相近 。

不过对于计算用和服务器领域用的GPU而言 , 性能是最关键的 , 所以NVIDIA在这一代图形核心上也是非常激进的 。 上一代安培核心的GA100 , 核心面积达到826平方毫米 , 集成542亿晶体管 , 是台积电7nm工艺下面积最大的核心;而这一代Hopper核心据说图形核心型号为GH100 , 核心面积比GA100大出了20% , 很接近1000平方毫米 , 将会是创造单独GPU核心最大的记录 。
要注意的是 , GH100用的是台积电5nm的工艺 , 理论上而言如果面积和上一代的GA100差不多的话 , 性能就会有很大的提升 , 现在制程工艺进步了 , 核心面积还要继续增加 , 这只能说明这会是一个性能怪兽 , 是NVIDIA新一代核弹级产品 。 另外 , 从现在来看 , GH100很可能采用MCM多核心叠加的架构 , 这也是NVIDIA首次采用MCM工艺 , 而AMD则在CPU上很早就使用了这项技术 , 而RDNA 3桌面版的最高端显卡据说也会采用MCM技术 。

很早之前就有传闻表示 , NVIDIA接下来将准备推出代号Hopper的GPU架构 , 其中将导入MCM (Multi-Chip Module多芯片模组)封装设计 , 这样可以让GPU中的芯片数量大幅增加 , 进而让运算效能提升更为明显 。 不过采用MCM的架构 , GPU核心功耗预计将大幅增加 , 甚至能达到1000W , 也就是一小时一度电 。 不过这对于NVIDIA而言并不重要 , 因为计算卡和数据中心使用的GPU , 需要的是性能 , 而不是功耗 , 所以只要GH100的性能最够强 , 运算速度足够快 , 那么功耗部分是厂商可以接受的 。

当然除了性能和功耗的提升之外 , MCM也有其他好处 , 将原本单一芯片设计的GPU拆分为多个模组 , 借此改善芯片制程技术下探时所伴随的效率问题 , 这样一方面不需要对架构有太大的变化 , 可以节约不少设计成本 , 同时也能让生产效率提升 , 并且带来更高并行运算能力与有效分配效能 , 另外也能减少数据处理过程中 , 对于CPU性能需求过大的问题 。
至于NVIDIA下一代GPU的发布时间 , 预计会在今年3月 , 届时NVIDIA将会恢复举办线下实体展会GTC 2022 , 并正式公布对应加速运算使用的GPU 。 当然要使用Hopper这个代号 , NVIDIA还要解决一个官司 , 目前美国卫星广播从业公司Disk Network指控NVIDIA的Hopper商标侵权 , 不过这对NVIDIA来说并不会成为一个很大的障碍 。

至于游戏GPU , 代号几乎可以肯定是Ada Lovelace , 针对的是RTX 40系列显卡 , 估计会在年底第四季度发布 , 在架构部分有可能和Hopper差不多 , 不过据说不会采用MCM多芯片堆叠的方案 , 据说游戏核心最高端的芯片代号为AD102 , 拥有18432个CUDA核心 , 频率2.5GHz , 算力达到90T , 功耗也会超450W 。