封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到，一切来得这么的快芯片|安谋|英伟达|日本软银|软

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今天跟大家聊一聊：在遭受各种不公平的待遇之后，台积电正式回应了，老美怎么也想不到，一切来的这么的快，台积电就目前而言仍然还是芯片领域的一道铁闸。

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要说到支撑目前智能社会最重要的工业基础，毫无疑问就是芯片的制造了，作为智能设备的大脑和核心驱动力，科技不断的发展的同时，芯片所占据的地位也不断的在提升，从芯片研发设计到制造成型、再到最终的封装测试，每一个步骤都是缺一不可的存在。而就有这么一家企业，专注于芯片制造工艺的研发，经过多年的努力，凭借着顶尖的芯片制造技术，成为了全球芯片市场中不可或缺的一环，而这家企业就是台积电。

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在全球芯片代工市场中，台积电凭借着高端的技术，也让它拥有了打败一切竞争对手的实力，目前台积电拥有了最高的市场份额，全球范围内高端的芯片基本都是由他们代工生产出来的，像一些知名的苹果、高通以及华为等等企业都是台积电长期的客户。在这些众多的客户之中，华为逐年递增的市场份额，也让它成为了台积电的第二大客户，但是台积电使用到了美国的技术，在相关限制之下，台积电不能继续为华为提供任何的帮助，对于这么重要的客户，台积电自然不可能轻易放弃。

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台积电在整个过程中也付出了很大的努力，还请了专业人士到白宫进行游说，希望能够在一定程度上解除对华为的限制，不过台积电不愿意接受的事实还是发生，最终台积电只能另外想办法，而最好的办法就是提高自主技术的占比，实现“去美化”生产线。根据此前台积电分析出来的数据可以得知，美国的技术占比达到15%的也只有14nm以上的制程工艺，而在7nm以下的制程工艺的技术占比不到10%，而目前台积电已经在着手研发最新的2nm以及3nm工艺，届时美国的技术占比将再一次降低。

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除了降低技术占比之外，台积电目前也还有另外一个大动作，不断的提升本地供应商的供货比例，据悉在今年实现本地供货商的比例将达到66%，目的也已经很明显了，不但要实现技术的完全自主化，还要逐渐摆脱对于美国零部件的依赖，只有这样双管齐下才能彻底解决目前的困境。【封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到，一切来得这么的快】美国虽然拥有了全球最为顶尖的半导体技术，但是唯独卡在了芯片的制造工艺上，美国芯片企业都需要依赖于台积电的技术，以求实现对于高端芯片的制造，为了弥补这一个致命的缺陷，美国曾经多次邀请台积电到本土建设芯片代工厂，就在前一段时间，台积电也答应了将投资120亿美元赴美建设5nm的生产线。

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但是由于种种原因，这个工厂的建设并没有被提上议程，能不能完成最终的建设也成为了一个未知数，美国也是害怕如果有一天台积电突然断供，这对他们来说将会造成很大的影响，而这就是他们一直邀请台积电来建厂的目的。很显然因为对华为的相关限制，导致了二者之间存在一定的隔阂，台积电使用到了老美的技术，也导致丢掉了华为这个大客户，对于这样的结局是台积电不愿意看到的，所以他们才会选择提高自主的技术占比，这样在未来的发展当中就不用处处受限于别人了。