封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到,一切来得这么的快( 二 )









封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到,一切来得这么的快
文章插图

众所周知科研需要耗费大量的研发经费,台积电在丢失大量的市场份额之后,仍然做出提高技术占比的决定,台积电目前也算是背水一战,同时也让美国琢磨不透,没想到一切来的这么的快,不仅是台积电,很多芯片企业也都开始研发全新的技术,以此来达到减少美国技术占比的目的。“去美化”进程已经成为了全球半导体企业的共同目标,也成为了一个必然的趋势,在实现之后相关限制也就不攻自破了。台积电目前已经在加速研发3nm以下的制程工艺了,据悉3nm的制造工艺将会在明年进行试产,不出意外的话,将在2022年实现量产,届时美国的技术将你就会被极大削弱了。







封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到,一切来得这么的快
文章插图

华为的事件不断在提醒的中国半导体企业,唯有自主创新实现技术的突破,才能不处处受限于人,核心的技术必须掌握在自己手上,这样才能够拥有掌控市场的能力,对于台积电这样的做法你们支持吗?对此你们有什么看法呢?