台积电|三大代工巨头的2023:各有难念的经( 二 )


这位人士进一步指出 , 三星在国内扩展代工业务的主要障碍是缺乏嫡系——即具备一定实力的设计服务公司和IP构建的生态 , 这还需要加快部署 。
尽管压力重重 , 但在3nm工艺的加持以及台积电“避嫌”让出机会的影响下 , 有业内人士预测 , 三星2023年晶圆代工销售额将与2022年持平 , 晶圆代工营业利润可进一步增长 。
反观英特尔 , 自转型IDM2.0建立晶圆代工业务 IFS以来 , IFS 想要在行业打造具备领先节点、具有竞争力的全能代工优势 , 仍需要时间的证明 。
特别是在先进工艺节点方面 , 英特尔需要紧掐时间点来证明自己的实力和诚意 , 不能一再“挤牙膏”了 。 对英特尔来说 , 能否在2023年下半年会量产相当于台积电4nm工艺的Intel4工艺 , 能否在体系层面塑造代工文化、在生态层面加快补足短板等均是挑战 。 尽管不能忽视英特尔的转型努力 , 但其代工业务真正见起色仍要经历两三年的锤炼 。
3nm分晓?
在2023年的代工市场中 , 3nm的争夺显然是其主战场之一 , 而作战力集中于良率、价格、客户等的比拼 。
之前有诟病说三星3nm良率太低 , 但近期三星透露 , 通过采用透光率超过90%的最新EUV薄膜(pellicle) , 现已完全修正工艺缺陷 , 3nm芯片上的良品率目前处于“完美水平” , 大幅提高了3nm芯片的产量 , 并已经着手于研发第二代3nm工艺 。

看起来 , 三星手握了与台积电正面“硬杠”的新底牌 。
在价格方面 , 台积电3nm的高价强势或将有所“收敛” 。 据业内消息人士@手机晶片达人发布的微博内容 , 苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等客户均认为其3nm的报价太高 , 台积电也准备降低3nm价格 。
围绕客户的争夺也更趋激烈 。 据行业人士指出 , 三星目前3nm的外包客户是矿机厂商 , 此外还锁定了IBM、英伟达、高通及百度 。
综合来看 , 以赛亚调研认为 , 从2023年来看 , 台积电3nm产能跟客户数量还是多于三星 , 年底有机会开出50~60K/m的产能 , 利用率也接近满载 , 主要受惠于Apple与HPC相关客户 , 而高通今年底在台积电3nm也会有新的产品tape out 。 高通跟三星目前也有在洽谈合作 , 但因为三星产能及良率情况 , 我们仍持观望的态度 。
台积电预计其3nm及升级版3nm制程将贡献2023年营收的4%至6% , 以其2022年营收来测算 , 营收将达30-45亿美元 , 这是保守还是激进?
【台积电|三大代工巨头的2023:各有难念的经】2023年先进代工格局会产生怎样的变局?或许答案就藏在不显山露水或一再大书特书的细节之中 。