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美日荷在半导体设备出货方面达成秘密协议 , 三方都没有对外公布消息 , 结果这一消息却被ASML率先公布了 。
据悉 , ASML对外透露美日荷达成了限制半导体设备出货的协议 , 将会进一步限制先进制造芯片设备的出货范围 。
另外 , ASML还表示虽然协议已经达成 , 但不会影响2023年的营收 , 因为该政策落地还需要一段时间 。
ASML如此表态 , 相当于告诉厂商 , 该下单的要赶快下单 , 目前还是可以继续出货的 , 未来就不敢保证了 。
对此 , 就有美媒表示ASML这是反水了 , 透露目前能继续出货 , 并提醒厂商利用窗口期加速下单 , 这必然会让美日荷协议大打折扣 。
要知道 , ASML是光刻机制造技术最先进的厂商 , EUV光刻机主要生产7nm以下芯片 , 而DUV光刻机主要制造7nm以上芯片 , 出货数量越多 , 厂商突破速度就越快 。
如今 , 美日荷限制半导体设备出货的协议才达成 , ASML就对外透露了这一消息 , 自然会有更多厂商加速下订单 , 赶在政策落地前让ASML出货 。
另外 , ASML透露消息并表示目前可以继续出货后 , 引发了其它厂商的效仿 。
例如 , 高通在财务会议上表示 , 预计能继续向华为等国内厂商出货4G芯片等产品 , 许可也不会受到影响 。
一个是先进的光刻机制造厂商 , 一个先进的芯片企业 , 两者都做出了类似的表态 , 一旦有更多半导体设备企业效仿 , 美日荷协议或许就会成竹篮打水了 。
所以美媒才说ASML这是反水了 。
【阿斯麦尔|美媒:ASML这是“反水”了】当然 , 无论是ASML还是高通做出上述表态 , 也是有原因的 。
ASML主要是靠销售光刻机获得营收和利润 , 目前全球先进工艺芯片的产能已经过剩 , 英特尔削减了资本开支 , 台积电也表示今年将会出现订单下滑4%的情况 。
英特尔、英伟达、AMD也都出现了净利润下跌七成的情况 , 这意味着先进工艺芯片销量确实降低了 。
先进工艺芯片销量降低 , EUV光刻机需求自然就降低 , 再加上 , 3nm等芯片成本高 , HighNAEUV光刻机的订单仅是个数位 。
在这样的情况下 , ASML要想获得更多营收 , 只能依赖DUV光刻机 。
数据显示 , DUV光刻机给ASML贡献了超一半的营收 , 仍是ASML的主力出货产品 , ASML也计划将DUV光刻机的产能提升到600台 。
这意味着ASML一旦受到更多约束 , 光刻机销量和营收将会直接受到影响 。
更何况 , ASML虽然技术先进 , 但已经陷入瓶颈 , 新技术对也让ASML压力有点大 。
例如 , 堆叠技术芯片、小芯片封装技术等 , 都降低了对光刻机的依赖 , 不改变制程也能提升芯片能力 。
另外 , 光电芯片、量子芯片完全可以绕开ASML的光刻机 , 国内量子芯片生产线已经开建 , 荷兰也宣布投资11亿欧元到光电芯片领域 。
简单说就是 , 不能出货看似影响了ASML的营收和市场 , 实则是会加速ASML退出舞台 。
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