物联网|“汉枫科技”完成超亿元B轮融资，加速推进物联网技术研发 B轮融资|创投圈

【物联网|“汉枫科技”完成超亿元B轮融资，加速推进物联网技术研发】猎云网1月27日消息，物联网公司“汉枫科技”宣布完成超亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能资本担任本次交易的独家财务顾问。据介绍，本轮融资的资金将主要用于汉枫科技物联网核心芯片团队的搭建和智能照明等新兴市场的推广。汉枫科技此前已获得晶丰明源、百度的A轮融资。

公司官网显示，上海汉枫电子科技有限公司成立于2011年3月，是一家专注于物联网通讯领域，拥有物联模块、物联设备、应用软件、企业云服务到APP终端应用的全部自主技术平台的一站式整体解决方案商。
根据GSMA 最新发布的《The Mobile Economy 2021》报告显示， 2015-2019年全球物联网设备联网数量高速增长， CAGR达19.77% ，至2020年总连接数为127亿个， 2025年全球物联网设备连接数量预计将达252 亿。
通过智慧芽全球专利数据库检索可知，汉枫科技在全球126个国家/地区中，截至最新共有40余件专利申请。从申请趋势上看， 2018年是其专利申请高峰年，仅当年一年便提交了近20件专利申请。
进一步分析该公司的所有专利可知，汉枫科技现在的专利布局与物联网技术密切相关，主要聚焦于无线传输模块、转换器、控制器、服务器、智能终端等相关技术领域。