软件架构|天玑9000成为第二快SoC，超越晓龙8 Gen1，仅次于苹果A15 数据库|软件开发|创业

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谁能想到，中低端智能手机芯片组制造商联发科的天玑9000会令高通等重量级厂商大吃一惊。这款旗舰SoC的性能如此出色，新的跑分测试表明它接近A15仿生的性能，成为目前世界上第二快的手机芯片组
令人难以置信的是，查看Geekbench5高端智能手机芯片组的单核和多核结果。骁龙888、骁龙8 Gen1和Exynos 2200都无法超越天玑9000 ，而这种急需的竞争只会意味着高通和三星等厂商努力在即将推出的产品阵容中让他们的芯片组变得更好
得分方面，天玑9000的单核成绩为1278 ，多核成绩为4410 。相比之下，它是第一款在 Geekbench5中突破4000分的安卓智能手机芯片组。不过天玑9000未能击败A15 ，后者分别获得1750和4885的分数。这只能意味着，一旦苹果推出A16 ，它可能是第一款在Geekbench 5中突破6000多核分数的移动芯片组

不过，仍然有一些问题。例如，正在测试哪款手机运行天玑9000 ，电源效率如何？它比竞争芯片组消耗更多还是更少的功耗？需要考虑这些方面，因为最终，天玑9000出现在手机中，而不是固定计算机中。它的效率与性能一样重要，如果它在繁重的工作负载中节流，它的性能可能会比晓龙8 Gen1和Exynos 2200差

【软件架构|天玑9000成为第二快SoC，超越晓龙8 Gen1，仅次于苹果A15】另外，英特尔ARC显卡阵容泄露：五个变体，最高4096个核心和16GB GDDR6显存
因此，从规格开始，旗舰英特尔Arc Alchemist移动显卡配备DG2-512核心，该核心具有32 个Xe核心、512个执行单元和4096个ALU 。显卡配备16GB GDDR6显存，在256位总线上以 16Gbps的速度提供512GB/s的总带宽。该芯片的I/O电压建议为1.35V ，它依赖于Type-3/4 12层PCB设计

英特尔预计在本季度晚些时候推出Arc Alchemist DG2显卡，看起来移动变体首先上架，然后在桌面平台上隆重推出