半导体|小米参投国内5G射频芯片赛道,「承芯半导体」喜获10亿A轮融资


半导体|小米参投国内5G射频芯片赛道,「承芯半导体」喜获10亿A轮融资
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轮次:A轮
金额:10亿元人民币
投资方:中网投、武岳峰资本领投,中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等


近日,蜗牛工场获悉,常州承芯半导体有限公司(以下简称“承芯半导体”)宣布获得来自中网投、武岳峰资本领投,中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超10亿元A轮融资,华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

目前,承芯半导体已完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发,并实现了产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充,与此同时,公司还在积极进行三代半导体技术储备,未来将持续拓宽产品线,提升本土三代半导体射频研发能力。



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关于承芯半导体

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常州承芯半导体有限公司(简称:“承芯半导体”)成立于2019年的江苏常州,2020年4月正式运营,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。

其拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品,帮助其赶超海外IDM。

承芯半导体源自于武岳峰,是国内专注于半导体、新能源产业的大型风投。承芯半导体董事长潘建岳,常州武进人,是武岳峰合伙创始人之一,潘总有鉴于上述的大趋势,联合寰宇通讯、晶品光电成立新晶宇光电,后来改名为常州承芯半导体。

公司总部位于常州武进高新区,主营业务为化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务,并在上海成立了研发工程中心及销售办公室。

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。


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投资人说


#华兴资本基金

华兴资本集团董事长、基金创始合伙人及首席投资官包凡表示:“华兴新经济基金长期看好科技创新领域,并积极支持高潜力的本土半导体产业链公司快速发展。我们看到,随着5G时代来临以及国产化进程不断加速,中国射频前端产业发展前景广阔。

承芯半导体拥有顶尖的管理团队、领先的技术实力和丰富的产业资源,凭借成熟的射频产品代工工艺和国内稀缺的高端滤波器技术,形成了特有的Super Foundry服务,可为客户提供高定制化、高整合度、低成本的射频前端模组化产品。在分立器件转向模组化的市场趋势下,满足客户灵活配置的需求,实现射频前端的业务模式创新。我们相信承芯未来将成为中国射频化合物半导体和滤波器行业的领军企业!”