晶圆|2020年大陆半导体销售额占全球9%，连续两年超台湾英特尔|入股|半导体|神州科技

【晶圆|2020年大陆半导体销售额占全球9%，连续两年超台湾】 （观察者网讯）近年来，中国芯片行业不断发力，进入快速发展时期。
根据美国半导体行业协会（SIA）1月10日发布的分析，2020年，中国大陆半导体行业的年总销售额占据了全球半导体市场份额的9%，创下了惊人的30.6%的年复合增长率，全球市场份额连续两年超越了中国台湾，紧跟各占10%的日本和欧盟。
据美国半导体行业协会（SIA）推算，到2024年，中国大陆的半导体行业预计可以创造1160亿美元的年收入，占据全球市场份额的17.4%以上，届时在全球市场的份额将仅次于美国和韩国。

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美国半导体行业协会（SIA）
据中国半导体协会公布数据，2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。2021年，中国大陆集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国大陆集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。
1月10日，美国半导体行业协会（SIA）发布分析称，2020年，中国大陆半导体行业的年复合增长率达到了前所未有的30.6%，占据了全球半导体市场的9%，连续两年超过了中国台湾，紧跟各占10%市场份额的日本和欧盟。

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全球半导体市场占有率图自美国半导体行业协会（SIA）
美国半导体行业协会（SIA）称，如果中国大陆的半导体发展继续保持强劲势头，在未来三年内继续保持约30%的年增长率，那么到2024年，中国大陆的半导体产业就可以占据全球市场份额的17.4%以上，届时在全球市场的份额仅次于美国和韩国。
不仅是半导体设备，中国大陆在半导体的四个领域，包括无晶圆厂（fabless）、半导体垂直整合型公司（IDM）、代工厂（foundry）和封装测试（OSAT）都呈现出了飞速发展，四个领域的年增长率分别为36%、23%、32%和23%。

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半导体制造流程
半导体行业发展蓬勃，也吸引了大量企业涌入。根据企查查数据，目前我国共有芯片相关企业6.65万家，2020全年新注册企业高达2.28万家，同比大涨195%。自2021年以来，数据增长迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。并且，美国半导体行业协会（SIA）称，其中大量企业是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创企业。
从供应链来看，中国大陆2021年宣布了28个晶圆厂建设项目，总投资达260亿美元。半导体行业领军企业中芯国际等进一步扩大与地方政府的合作，建设合资工厂等，在各类激励措施下，晶圆制造初创企业在这一前沿制造领域不断涌现。
存储器是半导体产业既基础又重要的领域，被称为产业的风向标和温度计。美国半导体行业协会（SIA）称，虽然中国大陆的存储器行业仍处于早期发展阶段，但大陆的存储器企业的产能预计将实现40-50%的复合年增长率，并在未来五年内变得极具竞争力。
在后端半导体生产方面，中国大陆是封装测试领域（OSAT）的全球领导者，排名前三的企业总共占据了全球市场35%以上的份额。
不过，美国半导体行业协会（SIA）也点出了中国半导体行业的弱项。近年来，中国大陆晶圆产能增长迅猛，仅大陆的晶圆产能增量就占了全球总量的26%。但是，美国半导体行业协会（SIA）也称，中国大陆半导体行业集中于技术成熟的工艺节点，但对小于14纳米的先进节点的开发仍有不足。自2020年9月至2021年11月，中国大陆晶圆制造商在大于等于14纳米的成熟技术工艺上，增加了近50万的月产能。但是，小于14纳米的先进工艺节点的月产能增加了一万，尚有成长空间。