微单|到了2022年，这些消费电子产品或将消失( 二 ) 投资|神州半导体|医疗器械

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从这四大特征来判断，真正满足“家用发烧平台”要求的，其实也就只有Intel的酷睿-X系列，以及AMD的锐龙线程撕裂者系列了。而根据目前最新的爆料信息显示，现在这两个系列都已停止了更新，未来对应的新核心虽然还会出，但不会再有面向游戏玩家的新品，并且全部都将改为主打生产力的专业工作站产品线（也就是Xeon和线程撕裂者PRO）。
为什么这两家厂商会不约而同地“砍掉”发烧级家用CPU产品线呢？首先，纵观最新的Xeon和EPYC（AMD的服务器级别CPU）产品线就会发现，现在的顶级超多核CPU，功耗相比过去其实已经呈现出了爆炸式上涨的态势。
例如，最新的Xeon8380（40核80线程）和EPYC7773X（64核128线程），默认TDP都已经高达270W-280W，比普通家用高端CPU全核心满载超频后的功耗还要更高。如果在这个基础上再提升一下频率、开放一下超频，功耗突破400W则是轻轻松松的事情。而到了这个地步，就算是360mm的三风扇水冷，大概率都已经压不住了，只有服务器机箱的暴力风扇才能“管用”。而服务器的风扇噪音，就还能家用吗？

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其次从内存性能来看，虽然前文中曾提及，发烧级CPU的内存通道数通常都特别多。但超多通道的内存控制器设计带来的弊端，就是这些CPU的内存超频兼容性往往都非常差。这是什么概念呢？简单来说，据我们所知，普通的12代酷睿i9内置的内存控制器，理论上最高可以支持到12800MHz的DDR5超频内存（只是现在的主板和内存还跟不上），在这个频率下双通道的DDR5内存，已经可以媲美发烧级CPU+8通道DDR4内存的读写带宽。

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30系显卡里，只有3090和3090Ti还保留了对SLI的支持
最后，关注显卡的朋友可能知道，如今不管是NVIDIA、AMD，还是各大游戏厂商，都已经不再热心支持多显卡并联技术在游戏上的应用。这就意味着发烧级CPU的“PCIE通道足”这个优势，在实际使用中已经派不上太大的用场。况且现在显卡的这个价格，估计也真没有太多玩家会买好几张显卡，单纯只是为了并联打游戏用吧。
外折式折叠屏：不成熟的技术被淘汰是必然最后我们要说的，是曾经在手机行业叱咤一时的一项技术，同时也是现在折叠屏机型的一个分支——外折式折叠屏。
何谓外折式？简单来说，就是折叠后，机身在里、屏幕在外的一种设计。

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表面上来看，外折式折叠屏最大的好处，在于其折叠时可以实现设备“正反两面双屏”的效果，同时相比于内折式的折叠屏手机，外折屏幕意味着折叠状态和展开状态可以共用一块屏，而不需要为手机设计内外双屏，理论上有助于降低成本。
但是一方面来说，外折式折叠屏无论手机折叠还是展开时，柔然的屏幕都暴露在外部，大幅增加了屏幕因为硬物挤压、碰撞而损坏的风险（特别是当你将折叠状态的设备放在包里或者口袋的时候）。

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另一方面从“折叠屏”本身的原理来说，一个很重要的性能指标就是折叠半径，也就是折叠屏处于折叠状态时，其弯折部分的大小。对于折叠屏来说，在屏幕不损坏的情况下，折叠半径越小即意味着屏幕的相关技术越完善。