瑞萨|2021年半导体行业发展与趋势分析报告生产线|龙头|企业|南安|产业链

深圳2022年1月14日 /美通社/ -- 2021年已经过去，2022年已然开启新征程。回顾2021年，全球半导体整体向上，但美国加强对半导体设备技术管控，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。华强点子王集团旗下半导体产业垂直媒体“芯八哥”对2021年全球半导体行业发展进行梳理，供半导体业者参考。
一、2021年半导体行业政策一览
2021年全球主要国家半导体行业政策

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美国打压中国的措施及其影响

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行业政策年度观点：
尽管由于新冠疫情和地缘政治等因素造成全球芯片供应短缺，全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势，半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展2021年，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。
此外，2021年，半导体产业的深层次影响开始显现，中国半导体产业在风雨中砥砺奋进。
二、2021年行业风向标
1.“十四五”集成电路产业规划相继落地
2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标预估，到2025年，我国集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）将高达4万亿元。
2.国家大基金巨资砸向晶圆制造
2021年，大基金二期向晶圆制造企业投入资金超过400亿，包括中芯国际、长江存储、华润微等。
3.各种灾害影响半导体供应链
年初的美国寒潮，导致三星位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体代工厂从2月开始停工，直至3月31日才完全恢复正常生产水平。
3月19日，车用半导体大厂瑞萨发生火灾，导致12英寸芯片生产线停产，共计23台设备受损，需要修理或置换4月17日瑞萨宣布开始恢复生产，6月24瑞萨宣布产能恢复火灾前产量100%。
12月，马来西亚暴雨，日本晶振大厂NDK两座厂房被淹停工，封测设备商贝思半导体生产受阻。
4.疫情反复冲击半导体供应链
东南亚多国的疫情爆发导致多家大厂在东南亚的分厂停工减产。
从4月开始，越南爆发了一波重大疫情，5月18日越南北部工业省北江省关闭了省内4个工业园，富士康、立讯精密、三星电子等企业都关闭了工厂。
6月1日全球半导体封测重镇马来西亚宣布全面封锁，全球50多家企业在马来西亚的分厂全部停工8月，马来西亚疫情反弹，意法半导体位于马来西亚的工厂出现集体感染，工厂生产再次中断随着马来西亚疫苗的接种普及，疫情得到控制，9月末马来西亚半导体厂的平均产能利用率恢复至89%。
5.跨界造芯热潮如火如荼
为了改善缺芯局面，稳定供应链，各个领域的企业都宣布下场造芯。
汽车行业，车企跨界造芯总动员。国外的通用、福特先后宣布联手半导体公司进入芯片开发领域；国内车厂北汽选择和imagination合资成立核芯达；吉利与ARM、联发科、云知声、芯聚能以不同方式研发车规MCU、智能座舱芯片等产品；上汽则与英飞凌联手成立上汽英飞凌，主攻IGBT芯片。除了与芯片企业合作，还有以比亚迪为代表的部分车企选择自研芯片。
除了车企跨界，手机厂商也没闲着。今年小米、OPPO、vivo等多家手机公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃C1、随后vivo也公布了第一颗自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首颗自研影像专用NPU芯片马里亚纳。可以看到，目前国内的头部手机厂商已经在自研芯片赛道上聚齐，但除了华为外，三大厂的进度都仍处在影像领域的研发。