瑞萨|2021年半导体行业发展与趋势分析报告( 四 ) 生产线|龙头|企业|南安|产业链

2021年半导体行业并购主要呈现以下特点：
模拟芯片厂商主导，集中在车用半导体相关领域。
在瑞萨59亿美元收购Dialog的交易中，Dialog此前一直为瑞萨的汽车SoC提供电源管理解决方案在射频厂商Skyworks27.5亿美元收购芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）的交易中，标的也主要集中在芯科科技旗下的基础设施和汽车应用业务高通45亿美元收购Veoneer也是从拓展汽车业务版图的目的出发，后者在ADAS自动驾驶领域的资源，将有助于高通在汽车领域形成底层芯片到自动驾驶软件完整的平台型解决方案而在安森美4.15亿美元收购GTAT的交易中，也主要是为了确保SiC原材料稳定供应。
中国资本成为全球半导体并购的推动力量，但普遍遭遇长臂管辖的风险。
与去年全球半导体行业主要的几起并购主要由美国半导体巨头主导略有不同，今年的并购中，看到更多中国资本的身影。
智路资本和建广资产是为数不多的中资代表，凭借国际化视野以及资本实力近年来名声鹊起，几笔行业重磅收购均出自其手在对于中国最大的综合性集成电路企业紫光集团破产重整中，智路和建广组成的联合体战胜了阿里成功接盘，预计这笔收购将达到80亿美元的规模此外，12月1日，智路资本宣布以14.6亿美元收购全球最大的半导体封测集团日月光旗下的四家大陆工厂及业务，加之今年早些时候宣布0.87亿美元收购韩国面板驱动芯片厂商美格纳，智路建广今年的收购规模将达到近100亿美元。
然而，中资海外收购收到长臂管辖的风险也在加大比如，在美国外国投资委员会（CFIUS）的干预下，智路资本对美格纳14亿美元的收购交易于日前宣布终止此外，今年意大利政府也阻止了浙江晶盛机电公司（Zhejiang Jingsheng Mechanical）收购应用材料公司在意大利的丝网印刷设备业务的计划。
六、2021年投融资TOP14
1、半导体芯片研发商上海积塔半导体完成80亿元人民币战略融资
2、边缘AI芯片厂商地平线在6个月内共获投7轮，共计至少12亿美元，约合78.49亿人民币
3、显示芯片厂商集创北方完成超65亿元E轮融资
4、集成电路厂商ESWIN奕斯伟在4月、7月、12月分别完成A+轮、B轮、C轮，融资额度55亿元打底
5、集成电路设计企业紫光展锐完成了Pre-IPO轮次53.5亿元融资
6、晶圆片制造商中欣晶圆完成33亿人民币B轮融资
7、GPU厂商摩尔线程宣布完成A轮20亿融资
8、AI领域云端算力平台燧原科技完成18亿元C轮融资
9、AI视觉芯片研发商瀚博半导体获16亿元B1、B2轮融资
10、GPGPU云端计算芯片研发商天数智芯宣布完成C轮12亿元融资
11、GPU厂商沐曦集成电路完成10亿人民币A轮融资
12、模拟集成电路及分立器件制造商燕东微电子完成10亿人民币战略融资
13、长城汽车旗下自动驾驶公司毫末智行宣布获得A轮融资近10亿元
14、物联网芯片设计厂商航顺芯片完成约10亿元D轮融资
投融资要闻年度观点：
2021年，国内半导体行业融资数量超过400起，再创新高，较上年同期（283笔）大增41%。已披露融资金额中过亿项目130个，已披露融资额项目总计融资超450亿元，是美国同类企业获得的13亿美元的六倍多。
少数明星项目吸引了融资?额的大头，龙头效应明显。TOP 10项目的投资方向上，半导体设计和制造平分秋色，设计端GPU、AI、物联网、通信射频芯片几大热门赛道均有获投，制造方面主要是半导体上游硅片制造。热门赛道TOP 5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。
“围着汽车投芯片”是今年半导体投融资最大的特点。汽车涉及的芯片设计、制造公司在2021年获得了资本追捧，例如MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源管理IC等领域。