华为|台积电、美芯巨头引领，国产4nm封装突破，这是华为“敲门砖”？台积电|芯片|半导体|it芯片

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在半导体内的摩尔定律寿命问题是很多芯片巨头们共同的议题，不过现在大方向基本已定，那就是Chiplet ，俗称的“芯粒”成为了较好的一个解决方案。
且台积电、英特尔、AMD等芯片巨头也投入到了该技术的解决方案推广中。从此前多家巨头，包括美芯企业组建的UCle联盟来看，新的解决方案被他们所引领，我们也大有再次失去话语权的可能。

当然，我们国内半导体不甘落后，因为不想未来在现如今逐渐成为趋势的小芯片失去市场的话语权，我们也开始在Chiplet领域中制定标准，理论上来说是和台积电、英特尔等组建的UCle相抗衡。但事情还远远没有结束，随着各大联盟的凸起以及“芯粒”成大方向的情况下，国产4nm的封装又随后有了突破。

在本月，作为一个老牌半导体企业的长电科技突然就出了一大风头。那就是该公司实现了4nm节点多芯片系统集成封装产品的量产，并且已经出货。从定义上而言，完成4nm封装的出货及量产，能够有效的缓解当下先进制程的高成本、良品率低等一系列的问题。

需要注意的是，这是4nm的封装技术而不是4nm的代工技术，不过尽管如此，众人还是很看好这项技术的突破，并且提出了一个令人匪夷所思的问题——“这会不会成为华为的敲门砖？”

华为麒麟芯片的现状在这里就不多做赘诉，只是这4nm的封装技术概念是将功能不同的芯片进行链接，以此来达到先进工艺制程代工下的芯片性能。从某种程度上来说，和华为之前提出的“双芯叠加”概率是差不多的，两个方向都是一样如何来成为华为的“敲门砖”？
只不过不同的是，华为是匹配“模块” ，而长电做的是“组合” ，两者若是能在上面联手，倒也不外乎可以称为一块敲门砖，但还是不能忽略这其中根本不能忽略代工的本质环节。

虽说一茬接着一茬的Chiplet消息传来，乐观的局面似乎越来越清晰，可对于这个领域电科教授黄乐天早就泼了冷水：如今先进工艺制程并未有很大的突破，且先进的封装工艺也还处于薄弱，想要发展Chiplet并不是一件容易的事情。且看，这番言论中就点出了一个关键“先进工艺制程” ，在新技术思路成为趋势的当下依旧脱离不了这个根本。说句不好听的，不少国际芯片巨头都在布局，想要在新道路上突破一片天，基础在薄弱环节的背景下压力是很大的。

举个简单的例子，华为掌握了5G技术之后，有不少国家声称要越过5G研发6G ，但被大部分不看好。原因就在于，很多新思路需要依赖前一代的基础。这就好比Chiplet的发展，想要突出重围，先进制程以及封装工艺得同步进行，且这个时候我们还有外在巨头们的竞争压力。所以，个人认为“弯道超车”这样的说法诚如梁孟松所言并不存在，想要发展还是得靠脚踏实地。

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