芯片|韩媒：中国搞芯片像搞原子弹一样半导体|it芯片|重器

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现在人的生活，都可以说是被电子产品包围的生活，我们的生活几乎就是被各种各样的电子产品，所带来的便利。并且另一方面，电子产品的发展也促进了半导体行业的发展，毕竟大部分的电子产品还是需要芯片的支撑的，而更先进的芯片自然而然也可以反补电子消费市场，从而就会受到更多消费者的欢迎，形成良性循环。
【芯片|韩媒：中国搞芯片像搞原子弹一样】而中国作为全球最大的市场，对于芯片的需求，自然同样是巨大的，在过去几年中国内需要像海外企业进口超过3000亿美元以上价值的芯片，虽说现在已经因为国内芯片行业崛起之后，这个数字并没有大幅度的增长，但是从实际角度上来看，我们对于芯片的依赖其实并没有减少，毕竟从目前来看，我们进口的大部分芯片产品都是一些高端芯片，只有少部分的低端芯片可以自给自足，并且这种趋势还在扩大当中。

这就是很容易被别人“卡脖子” ，所以怎么办呢？按照我们国人的传统，如果别人限制我们，那我们就自己造。所以这几年，我们相关的产业发展那是相当的快，不管是各个高校的人才输送，还是半导体企业的扶持，都可以说做得如火如荼，这也难怪有韩媒会表示，如今中国轰轰烈烈造芯片运动，颇有当年中国造原子弹的架势。
当然，需要澄清一点的是造原子弹和造芯片还是两个方向的事情，并不能划上等号，另一方面也有人会在质疑，我们当年一穷二白都能搞出原子弹，还怕搞不出芯片吗？但事实就是，相比于原子弹，想要自主造芯片的难度其实一点都不比原子弹低。

因为半导体行业遵循的是摩尔定律，是一个循序渐进的过程，我们在半导体行业其实“欠账”太多，所以还需要一步步的补课。毕竟对于芯片产业来说，难度并不是在技术，而是产业链，即便是我们拥有全产业链的优势，也没办法来弥补其中一些问题，这其中会涉及到机械、电子、化工、光学等等方面的技术。
芯片产品的先进性，但一方面就可以体现出芯片的先进性的，是由类似于EDA软件、半导体材料、半导体设备、设计水平、晶圆工艺制造水平和封装水平决定的，可以说是一个相当精细的产业。想要通过举国体制来搞芯片，在短时间内做到全部产业链达到最先进的水平，这很明显是不现实的。

并且芯片还是一个主要面对民用市场的，毕竟只有民用市场才需要用制程工艺很高的先进芯片产品，不能像造原子弹一样，是需要技术跟随着市场不断的变化，只有一些企业通过造芯赚到了钱，然后才有钱继续投入研发，再推动技术推出新产品，才有更多的钱，再继续进行投入研发，这才能形成正常的良性循环。
当然，并不是因为说这件事情太难做了，我们就不做了，事实上恰恰相反，由于芯片制造的重要性，我们才更加需要去完成相关的布局和技术攻关。今年上半年中，全球唯一的高端光刻机制造商ASML ，在第一季度就交付了23台的DUV光刻机，这也是全球唯一一个正向增长的市场，自然是非常受到ASML的关注。

其实不管是ASML ，中国轰轰烈烈的“造芯”运动受到了全世界的关注，前谷歌CEO施密特就曾经表示，在未来的2025年，中国将成为最大的芯片生产地，负责全球绝大多数的芯片制造产能。这句话很明显是对中国半导体行业发展的肯定，可以说，我们目前在半导体上的投资非常明显的让一些传统的芯片巨头感受到了一定的压力。