在Android长达两年的无能SOC之后|高通8+gen1和8gen2的对比在Android长达两年的无能SOC之后

在Android长达两年的无能SOC之后， Snapdragon8+Gen1打破了僵局。它几乎击败了苹果的A16Bionic 。 8+Gen1与8Gen1没有显着区别，但稍微修改了时钟速度和制造方式的变化。

文章图片
高通2023年智能手机的旗舰芯片在几个月后宣布。他们不出所料地称它为8Gen2 。它在纸面上为8+Gen1带来了巨大的改进。新的8Gen2采用3.2GHzCortexX3作为其主要核心。它具有四个时钟频率为2.8GHz的性能内核和三个时钟频率为2GHz的效率内核。
据说1+4+3安排应该为持续性能和电池效率提供巨大的提升。 8Gen1和Snapdragon888之所以是这样的加热机，主要原因是它们使用了三星的节点。

文章图片
三星代工厂因芯片组的持续性能不佳而臭名昭著。由于缺乏热管理，即使在日常使用中，这些设备也存在严重的加热问题。热芯片组的每瓦效率也相对较差。这会导致电池寿命缩短。
由于人们将8代1的失败归咎于三星节点，因此当高通决定为他们的8代2搬到台积电时，这让人松了一口气。 8Gen2采用台积电4nm制造工艺。它比以前更有效率， CPU和GPU在电源效率方面都与Apple的A16Bionic相提并论。
主要问题是8Gen2是否存在发热问题。在本文中，我们将尝试回答芯片是否比其前身保持凉爽。我们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。
骁龙8代2基准测试
Antutu&Geekbench
8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分，有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性，因此它会变得更好。
8Gen1以前在凉爽的环境中可以达到100万分，但即使稍微推动一下，分数也会直线下降。使用8Gen1背靠背运行多个Antutu基准测试是不可能的。
由于热节流，芯片将严重失去其性能。为了防止灾难性的过热，它在几轮后拒绝执行基准测试。

文章图片
在X90ProPlus ， IQOO11 ，努比亚红魔8Pro ，小米13和小米13Pro上进行测试后， 8Gen2的安兔兔平均得分估计为120万。
来自TrakinTechEnglish的知名评论家Ershad也报告了类似的发现。如果针对性能进行调整， 8Gen2的得分可能会达到130万大关。
VivoX90Pro+具有升压模式，它以最大时钟速度运行CPU和GPU ，并积极推动高性能，但会让温度升高。

文章图片
这款手机表现良好（峰值），但可持续性确实受到了打击。手机的温度也达到了非常高的50摄氏度。具有更好的软件调整和更好的冷却室的手机可以表现得更好。
8Gen2在CPU性能方面明显优于8+Gen1 。流行的Geekbench工具在单核分数中得分超过1500 ，并在多核分数中突破5000大关。
虽然仍然落后于A16Bionic ，但差距现在已经缩小到无法注意到实际现实生活中的实际差异的程度。在连续多轮之后，分数也确实保持不变。
效率、功耗和温度比8Gen1SOC略有改进。

文章图片
稳定性测试
可以说，检查芯片是否存在发热问题的最佳方法是运行一系列3DMark测试。在比较3DMark野生动物极端压力测试的稳定性分数时， 8Gen2将A16吹出水面，并以相当大的领先优势完全逃跑。
最佳循环得分平均为3700 ，最低为3300 。有趣的是， 8Gen2的最低启动循环得分接近A16的最高循环得分。稳定性得分非常好，为90% 。 CPU压力测试也没有显示压力下的明显限制。