交易|春节后新技术大盘点快充、影像、通信、芯片颠覆性创新全球经济

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一转眼，我们已正式迈入2023年，在过去一年里，手机圈给我们呈现了众多新颖的科技，比如卫星通信、国产自研影像芯片、1英寸大底主摄、210W快充等，各种新颖技术为手机发展创造了更多可能。而在春节之后，手机市场也正式进入大乱斗状态，势必又会迎来一大波新技术，目前部分新机的技术已经遭到媒体、官方以及博主的曝光，我们不妨为大家盘点一下手机厂商这些“大招” ，看看哪个会震撼到你？
240W闪充
在去年，手机厂商对于快充进行了大幅提升，从起初的100W快充一下子升级到210W ，但在厂商看来这还不是手机快充的极限，日前真我GT Neo5宣布将首发量产240W闪充，将于2月正式发布。目前首发这项技术的真我GT Neo5已入网，快充版将采用4600mAh电池+240W闪充组合，据给出的充电器规格显示，输出参数为24V/10A ，在新一代电芯、线材支持下， 240W功率将由两颗电荷泵直接输出到双串电池组，仅9分钟， 4500mAh电量就可充至100% 。值得一提的是，据官宣的充电头数据显示，相较于150W的充电头， 240W的充电头体积仅增加5% 。 240W快充技术的首发也意味着手机也将正式进入大容量电池+超级快充时代。

二代卫星通信技术
去年 9 月， “卫星通信”是机圈的热门话题，华为、苹果相继发布，可以在无网络信号覆盖的环境下，向外界发送消息和定位，如今这项技术也想迎来升级，华为余承东更是以“向上捅破天”来形容。根据数码博主爆料，华为将于春节后发布折叠屏新机Mate X3 ，并且首发搭载华为卫星通信2.0 ，手机可以在无网络、无信号的恶劣环境下，做到双向收发短信，同时支持语音短信和短时间的语音通话。根据之前的曝光消息显示，高通的骁龙8 Gen 2是支持卫星通信功能的，只不过要在下半年才能量产，此次华为也算是走在了高通前面。

3nm制程工艺芯片
早在去年就有消息传出，苹果的A17芯片将采用3nm制程工艺，三星也会率先推出3nm制程的芯片。与7nm工艺相比，这类半导体的逻辑面积效率将提高45%以上，性能可提升10%—15% ，功耗降低25%—30% ，结构优于当下的FinFET结构， SRAM密度增加20% ，模拟密度增加10% ，总体而言，新一代工艺将会持续加强手机的性能，同时缓解发烫，提高续航能力，智能手机的性能、功耗也会迈入一个新的时代。据传，台积电已经开始生产3nm制程的芯片，联发科和高通预计会在今年正式量产推出，不过初期可能会面临良品率低的问题。

三星2亿像素ISOCELL HP2、索尼IMX888
除了性能、快充、通信上面的提升，影像一直是手机厂商们升级的重点，在春节之后，市场上又将出现两款新的影像传感器，分别是三星的ISOCELL HP2以及索尼的IMX888 。前不久三星发布了2亿像素ISOCELL HP1传感器，主要是用于中端机上，而前不久新发布的2亿像素图像传感器ISOCELL HP2则会用于旗舰上，并且由三星Galaxy S23 Ultra首发搭载，该传感器单位像素0.6μm ，传感器大小为1/1.3 ，支持8K 30fps视频录制，在业界首次引用了D-VTG技术，相较于上代，满阱容量提升了33% ，可以大幅提升照片画质，同时拍摄速度也将提到提升，除了用于Galaxy S23 Ultra之外，它还有将搭载于其他手机上。另外一颗索尼IMX888传感器目前信息较少，只知道拥有 1/1.4 的旗舰规格，可能会由华为P60 Pro首发，新机将后置5000 万像素以及加入可变光圈设计。

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