可穿戴设备|通美晶体“补血”加码砷化镓，半导体材料龙头的“生存之道”?( 三 ) a16处理器|苹果|A16|芯片|台积电

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(数据来源：通美晶体招股书)
【可穿戴设备|通美晶体“补血”加码砷化镓，半导体材料龙头的“生存之道”?】需要指出的是，从市场格局来看，通美晶体还处于相对头部的位置。据Yole数据显示，
目前磷化铟衬底材料市场头部企业集中度很高，主要供应商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。2020年全球前三大厂商占据磷化铟衬底市场90%以上市场份额，其中Sumitomo为全球第一大厂商，占比为42%;北京通美位居第二，占比36%。

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(数据来源：通美晶体招股书)
再来看砷化镓衬底市场，近几年来，在5G通信、新一代显示(MiniLED、MicroLED)、无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下，砷化镓衬底市场规模持续扩大。
据Yole测算，2019年全球折合二英寸砷化镓衬底市场销量约为2000万片，预计到2025年全球折合二英寸砷化镓衬底市场销量将超过3,500万片;2019年全球砷化镓衬底市场规模约为2亿美元，预计到2025年全球砷化镓衬底市场规模将达到3.48亿美元，年复合增长率9.67%。未来，得益于下游应用市场需求持续旺盛，砷化镓衬底市场规模亦将持续扩大。

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(数据来源：通美晶体招股书)
而从市场格局来看，通美晶体已处于市场前列的位置。根据Yole统计，2019年全球砷化镓衬底市场主要生产商包括Freiberger、Sumitomo和北京通美，其中Freiberger占比28%、Sumitomo占比21%、北京通美占比13%。

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(数据来源：通美晶体招股书)
基于上，可以看到，随着半导体材料这一细分行业受益于5G通信、人工智能、可穿戴设备等新兴市场继续向上增长，通美晶体有望发挥强者恒强的马太效应，进一步攫取市场份额，而这一无疑成为其强有力的生长武器。
不过，结合研发投入来看，该公司的研发实力恐怕还有待提高：报告期内，其研发费用分别为2707.54万元、2682.64万元、4510.82万元、3849.64万元，占当期营业收入的比例分别为5.52%、5.80%、7.73%、9.78%，研发投入占比在半导体这一“高精尖”行业中并不算高。
行业向上生长趋势明显，自身研发实力及资金实力却跟不上，上述反差情况下似乎也就不难理解通美晶体此次上市的意图了。