半导体|国产半导体诞生“新黑马”，背后有华为力挺，悄悄拿下全球第三华为|山东省

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文/球子审核/子扬校正/知秋

我国在半导体诸多细分领域，存在技术“卡脖子”情况已经是不争的事实。

不过，经过多年的努力发展和技术积累，目前我国半导体产业正在加速突围外企的技术封锁，同时，也涌现出了一批优质的半导体企业，比如山东天岳。
国产半导体诞生“黑马”相比华为海思、中芯国际、士兰微等一众知名半导体巨头，山东天岳的知名度虽然不高，但其实力却不容小觑。

1月12日人民资讯消息，山东天岳在科创板成功上市，截止当天的收盘价，该公司的市值超过350亿，由此可见，资本市场还是很看好山东天岳的发展。
那么，山东天岳到底是一家怎样的半导体公司？根据笔者了解，山东天岳成立于2010年，是一家研究第三代半导体衬底的芯片公司，产品主要包括半绝缘型衬底和导电型衬底。

何为第三代半导体衬底？可以理解为是由碳元素和硅元素组成的半导体材料，凭借出色的特性，被业内公认为是第三代半导体中最为重要的材料之一，可以广泛应用在新能源汽车、5G通信、航空航天等诸多领域。
值得一提的是，山东天岳在第三代半导体衬底方面的研究，已经走在了世界的前列，根据研究机构Yole公布的数据显示，在2020年，山东天岳在半导体绝缘型碳化硅衬底市场，拿到了国内第一，全球第三的好成绩，称其为半导体黑马一点也不为过。

不仅如此，山东天岳也已经具备六英寸衬底的量产能力，而八英寸的导电型衬底也在研发当中。要知道，越大的晶圆衬底单片能制作出更多的芯片产品，同时代表着公司的技术能力，就目前来看，全球主流的依旧六英寸衬底和四英寸的衬底，也就意味着，山东天岳的技术实力已经达到了全球行业的主流水平。

纵观全球半导体发展的历史，第一代半导体和第二代半导体我国都没能跟上世界发展的脚步，甚至连陪跑的资格都没有，导致我国在半导体产业领域长期受制于人，无法在短时间内实现技术突围。
如今，山东天岳在第三代半导体碳化硅衬底材料方面实现全面突围，对于我国半导体产业而言，意义重大，代表着我国在第三代半导体领域逐渐跟上了行业的发展步伐。

获得华为力挺从上述来看，山东天岳是一家极具发展潜力的半导体企业，为此，该公司在发展过程中，备受资本市场的追捧。
根据笔者了解，山东天岳在上市融资的过程中，获得了华为哈勃投资公司的支持，从山东天岳的招股书来看，华为哈勃投资持股7% 。
显然，华为非常看重山东天岳在半导体领域的发展，以投资的方式，助推山东天岳在半导体技术方面不断创新。

从某种程度上来讲，投资山东天岳也是华为突围的方式。众所周知，因为受到芯片规则的影响，华为芯片业务处于停顿状态，想要实现突围，必须要依赖国内产业链。