洪水|2021的科技卦象·坎·全球缺芯洪水，中国造桥寻路( 四 )

如果将缺芯看作是大禹治水，那么疏通河道的方向主要有三个。
1.自研。
要从根本上解决缺芯问题，只能走上芯片自研自立之路。
以特斯拉为例，之所以能够在2021年全球缺芯的大背景下，依然能够取得不错的市场成绩，没有被芯片耽误，正是因为其具备自研芯片的能力，从而快速响应市场变化，而不是被动等待供应商的配合。
2021年，我们可以看到许多车企和手机厂商都开始选择自研。上汽与英飞凌联手成立上汽英飞凌，主攻车规级IGBT芯片；理想和蔚来也搭建了自动驾驶团队，开始自动驾驶芯片自研进程。手机厂商中，小米、OPPO、vivo等也相继公布了自研芯片。百度昆仑2宣布量产，字节跳动入股多家半导体公司。与行业需求和特质相结合的中国造芯之路，已经迈出了坚实的一步。
2.合作。
中国半导体终要走上独自行走的道路，但必须承认的是，半导体产业链已经在事实上全球同呼吸、共命运，很多关键环节在短时间内无法替代。法国半导体材料大厂Soitec的首席执行官保罗·布尔德就认为，即使欧洲有能力建立一个重要的、具有自主权的芯片供应系统，但它不一定能运作起来，需要在世界其他地区同样得到支持才行。
目前，中国半导体产业在整体设计、高制程制造等方面还与头部有着相当的差距，比如5纳米制程的SoC芯片、存储芯片的规模化量产，必须通过头部代工厂完成，光刻机等重要设备、材料的攻克也非一朝一夕。就算有一天解决了本土的产能危机，芯片作为强周期产品，未来如果本地市场无法消化多余产能，同样会让本土半导体企业面临风险，所以中国半导体不可能、也不应该闭门造车，需要联合全球上下游产业一起缓解缺芯问题。
如何确保中国企业能够快速了解供应链变化，这就要求提升谈判能力，确保优先供应与价格稳定。有业内人士曾告诉我们，这一方面要求中国半导体行业集中精力办大事，在某些关键产业环节上也能做到“卡别人脖子”，培育出拥有谈判权的头部公司；此外，中国庞大的市场规模也能吸引海外相关企业作为同盟，共同创新、合作共赢。
3.另辟蹊径。
之所以中国芯片并不悲观，正是因为芯片产业链的全球性与规模效应，只要有足够大的市场和良性的商业循环，总有一天能够追平甚至引领全球半导体产业发展。
而具体到商业机遇上，资金投入必须有的放矢，尽快形成中国半导体产业的核心优势与“拳头产品”，跻身世界半导体格局的重要一席。那么，哪些市场会是中国的机遇呢？
1.AI计算。目前，与AI计算相关的芯片产品极度短缺，比如被犯罪分子盯上的GPU就适用于AI训练和推理。此外，中国产业智能化的转型升级也带来了大量AI芯片的需求，清华大学的魏少军教授曾提出，未来AI芯片需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动，芯片架构的创新在于软件定义芯片，或者称粗粒度可重构架构（CGRA），要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。这恰好可以充分发挥中国在AI领域的领先优势，弥补硬件基础层的短板。
2.工业互联网。中国千行百业的数智化转型，其中工业互联网是核心场景之一，存在大量的芯片需求，尤其是一些低成本、成熟制程的工业芯片。比如德州仪器的模拟芯片就有十几万的SKU，其中一些长尾类的小众芯片，经过中国市场的规模放大，足以支撑起可观利润，中国半导体产业链的能力完全可以做到，也更熟悉本土企业的个性化、差异化需求，从而持续打开市场空间与商业价值，形成良性循环。
中国人认为《坎卦》的解决之道，是“维心亨，行有尚”，意思是内心不畏艰险，用坚定刚毅的行为突破重重险难。在缺芯这场“洪水”中，每一个人、每一个企业、每一个国家都无法独善其身，也都能够参与到“自救”当中。